【台北訊，2026年9月14日】 高階柔性電子與半導體相關材料廠商 昂筠國際股份有限公司（TOP Nanometal Corporation）今日宣布，榮獲全球商業數據與專業分析領導者美商鄧白氏（Dun & Bradstreet）頒發的「2026 鄧白氏中小企業菁英獎—半導體產業獎」。此殊榮不僅肯定了昂筠國際在財務穩健度、出口營運指標與數據治理上的卓越表現，更彰顯其在半導體與高階封裝相關材料領域的技術突破與全球競爭力。

大數據權威篩選 昂筠國際憑藉卓越營運指標脫穎而出

「鄧白氏中小企業菁英獎」被譽為台灣中小企業的奧斯卡獎，第 13 屆以「決策AI．智取未來」為主題，評選全程無須企業主動報名，而是由鄧白氏透過全球商業資料庫與 AI 數據分析模型，從全台超過 170 萬家中小企業中，依據付款指數（Paydex）、財務壓力指數、ESG 指數、出口級距與營業額成長等多重指標進行客觀評估，遴選出最具國際競爭力的 Top 1000 頂尖企業。

本屆首度增設「半導體產業獎」，旨在表彰於半導體供應鏈中具備關鍵技術與國際鏈結力的企業。昂筠國際憑藉著零退票、零負面訴訟紀錄、穩健的財務體質以及高成長的海外出口能量，在眾多半導體材料與設備供應商中脫穎而出，榮獲此項權威殊榮。

昂筠深耕卷對卷真空濺鍍技術 助力半導體與高階 IC 載板輕薄化

昂筠國際自創立以來，專注於卷對卷真空磁控濺鍍（R2R Sputtering）與水平鍍銅增厚技術的研發與製造。面對終端電子產品輕薄化、高頻高速傳輸及高散熱的嚴苛要求，昂筠成功開發出多款關鍵材料：

• IC 載板用可撕型超薄銅箔（3µm / 5µm）：運用極低粗糙度的薄銅製程，支援 mSAP（改良式半加成法）與 Coreless 封裝製程，提供極細線寬/線距（<40µm）能力，大幅提升 IC 載板與先進封裝的性能與良率。

• 無膠型超薄軟性銅箔基板（2L-FCCL）：兼具高耐熱性、優異剝離強度與耐彎折特性，廣泛應用於 FPC特殊軟板、EMI電磁屏蔽膜、LED透明顯示屏與柔性傳感器。

• 石墨銅箔複合散熱膜與 IC 封裝散熱片：有效解決高功率晶片與電子元件的散熱瓶頸。

昂筠國際董事長表示：「非常榮幸獲得『2026 鄧白氏中小企業菁英獎—半導體產業獎』。這個獎項不僅是對昂筠全體團隊長期投入材料技術創新與品質堅持的肯定，更印證了我們在國際供應鏈中的信用與競爭力。未來，昂筠將持續深化數據驅動決策與 ESG 永續管理，以更優質的材料解決方案，助力全球半導體與電子產業顧客創造更高價值。」

立足台灣、佈局全球 邁向永續與智慧製造新頁

展望未來，昂筠國際將持續深化高階電子材料的研發能量，拓展 5G/6G 高頻通訊、車用電子、先進封裝及 IC 載板等前瞻應用市場。同時，公司將持續導入智慧化生產與數位治理，積極落實 ESG 綠色製造，致力成為全球半導體與柔性電子材料領域中最具信賴的長期戰略夥伴。

關於昂筠國際股份有限公司（TOP Nanometal Corporation）

昂筠國際股份有限公司成立於 2015 年，為專業之柔性電子基材與半導體材料製造商。核心技術涵蓋卷對卷真空磁控濺鍍（R2R Sputtering）、水平鍍銅增厚技術，主要產品包括 IC 載板用超薄銅箔、無膠型超薄軟性銅箔基板（2L-FCCL）、石墨銅箔散熱膜及客製化奈米金屬鍍膜代工等，產品已大量應用於高階通訊、消費性電子、EMI電磁屏蔽材料及半導體封裝領域。

官方網站：https://topnano.com.tw/