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超薄軟性銅箔基板(2L-FCCL)
2L-FCCL 無膠型柔性銅箔基板｜高精度線路專用材料昂筠的 2L-FCCL（Two-Layer Flexible Copper Clad Laminate） 採用 無膠結構（Adhesiveless），以高耐熱 PI 膜（Polyimide）或PET膜 作為基材，利用卷對卷真空濺鍍技術及鍍銅增厚設備直接沉積 2–9 µm 超薄銅層。
此材料具有 低粗糙度銅層、高剝離強度與高耐熱性，廣泛應用於 柔性電路板（FPC）、5G 通訊、可撓式顯示、天線軟板（F-Antenna）、EMI 電磁屏蔽膜、車用電子 等高階產品。
產品特性與優勢：
1. 無膠結構（Adhesiveless FCCL）｜更高可靠度與耐熱性
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PI 膜與銅層以濺鍍方式直接結合，無中間膠層
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不會因膠層老化而產生翹曲、分層或介電損失
- 適用 高頻高速、高溫迴焊 之電子產品
2. 超薄銅層（2–9 µm）｜支援微線路與高密度設計
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銅厚控制精準，支援 30 µm以下微細線路
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適合 FPC、IC 導線鍵合區、可撓式感測器
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高均勻性、滿足高可靠性製程
3. 低粗糙度銅面｜提升高速訊號傳輸效率
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表面粗糙度（Rz）可低至 0.3–1.5 µm
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有效降低傳輸損耗（Insertion Loss）
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非常適合 5G mmWave、RF、天線模組、IoT 裝置
4. 高剝離強度｜耐彎折、耐熱衝擊-
剝離強度可達 >0.7 kgf/cm（依銅厚與高分子基材不同）
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適用靜態性彎折、高應力環境
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支援折疊式設備、耐久型柔性電路
5. 高溫耐受性優異｜可耐 300°C 以上瞬時溫度
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PI 基材本身耐熱好
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無膠結構避免界面脆化
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適用無鉛迴焊與高溫壓合製程
◎基材特性有透明需求者可選擇客戶自備PET Film作替代，委託我司鍍銅代工，單面板銅厚可供應9um~18um
◎搭配mSAP改良式半加成法製程的閃蝕處理技術，蝕刻耗時相當短，不易產生電子電路的線路側向蝕刻問題。
◎2um以下的FCCL產品也可當作PCB電路板需要超薄的金屬導體層時，採用它做為半增層材料來使用
◎昂筠2L-FCCL標準品採用日系及美系PI材料大廠原料，亦可接受客人自備基材提供鍍銅代工服務
◎晶粒分析比較 : 銅層的結晶顆粒、毛細孔與均方根表面粗糙度(Rq)都比ED電解銅及RA壓延銅小，具有較細緻的晶粒分布範圍與平均值，材料表面更顯光滑
◎昂筠2L-FCCL的薄銅表面粗糙度極低(約13nm)，有利於提升信號傳輸速度，符合高速傳輸材料需求特性
◎建議採用<氯化銅系>蝕刻液進行化學蝕刻製程，或是將所需線路利用雷射蝕刻方式製作
選用昂筠 Topnano 2L-FCCL 的理由
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具備 卷對卷量產能力（R2R Sputtering）
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銅層均勻、附著力高
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工廠通過 ISO / SGS／RoHS 等國際標準
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已量產供貨於 FPC/EMI/顯示模組/半導體材料廠
特別推薦給以下類型FPC軟性電路板製程/應用 :
1.因終端產品輕薄短小的設計趨勢而希望降低材料厚度、減輕產品重量的客戶
2.在線路成形階段採用<選擇性鍍銅>方式長銅，之後再用藥水蝕刻洗去多餘的銅，留下所需線路的客戶(理由:本公司的薄銅厚度僅有2um~8um，可縮短製程時間且不易側蝕，提升細線路製程良率)
**更多產品型錄及單一規格品項介紹請前往<台灣經貿網-昂筠企業網站>**
URL: https://topnano.tw.taiwantrade.com
*對產品有興趣，立刻聯絡我們 Email: joe_lin@topnano.com.tw (林先生)*
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產品應用：
✔ 柔性電子（Flexible Electronics）
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手機 FPC
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折疊螢幕導電層
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可撓式感測器 / 感測薄膜
✔ 高速傳輸材料（ High-speed）
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5G 射頻天線（RF Antenna）
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mmWave 模組
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IoT 低損耗訊號線路
✔ EMI 屏蔽 & 導電薄膜（EMI Shielding / Conductive Film）
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柔性 EMI 屏蔽層
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金屬導電薄膜
- 車用電子屏蔽材料
✔ IC 載板與高密度線路（IC Substrate / HDI）
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微線路
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封裝用導電薄膜
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半導體周邊模組
超薄軟性銅箔基板-
(單面規格)- 型號
(Item No.) - 材料厚度
(PI Film) - 銅層厚度
(Cu layer) - 寬幅
(Width) - 長度
(Length) - 型號
(Item No.) - FCS025KA1-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS025KA1-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS038DU1-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS038DU1-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS038DU1-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS050DU2-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS050DU2-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS050DU2-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
MOQ : 1 Roll (=100M)
超薄軟性銅箔基板-
(雙面規格)- 型號
(Item No.) - 材料厚度
(PI Film) - 銅層厚度
(Cu layer) - 寬幅
(Width) - 長度
(Length) - 型號
(Item No.) - FCD025KA1-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD025KA1-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD025KA1-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD038DU1-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD038DU1-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD038DU1-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD050DU2-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD050DU2-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD050DU2-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
MOQ : 1 Roll (=100M)
常見問答
Q1：什麼是 2L-FCCL？和傳統 FCCL 差在哪裡？
2L-FCCL 是 無膠型柔性銅箔基板，銅層直接沉積在 PI 膜上。
相較於傳統帶膠 FCCL，它具備：
更高耐熱
更低介電損耗
更薄、更細線路能力
更適合 5G、高頻高速設計
Q2：為什麼高速傳輸應用要選擇低粗糙度銅面？
高速傳輸訊號損耗與金屬表面粗糙度高度相關。
銅面越平整 → 傳輸損失越小 → 適合 5G / RF / mmWave。
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