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超薄軟性銅箔基板(2L-FCCL)
產品特性與優勢：◎本產品是FPC(Flexible Printed Circuit)軟板及Rigid-flex board軟硬結合板的上游主要材料之一
◎PI膜與銅箔間無接著劑的2Layer FCCL，可應用在較高階的FPC軟板製造上，如:細線路軟板、COF軟板等
◎昂筠的無膠型超薄軟性銅箔基板是採用卷對卷真空濺鍍及水平鍍銅增厚技術所製成
◎銅箔層厚度介於2um~8 um，適合極細線路(Pitch<40um)產品製作, 單面板銅箔厚可提供9um~18um
◎部分FPC軟板客戶須採用35um以上厚銅無膠型FCCL時，會採購8um產品後自行鍍銅增厚至所需厚度
◎搭配mSAP改良式半加成法製程的閃蝕處理技術，蝕刻耗時相當短，不易產生電子電路的線路側向蝕刻問題。而且可對應小於40微米線寬/線距的極細線路設計
◎2um以下的FCCL產品也可當作PCB電路板需要超薄的金屬導體層時，採用它做為半增層材料來使用
◎昂筠2L-FCCL標準品採用日系及美系PI材料大廠原料，亦可接受客人自備基材提供鍍銅代工服務
◎晶粒分析比較 : 銅層的結晶顆粒、毛細孔與均方根表面粗糙度(Rq)都比ED電解銅及RA壓延銅小，具有較細緻的晶粒分布範圍與平均值，材料表面更顯光滑
◎昂筠2L-FCCL的上層薄銅表面粗糙度極低(約13nm)，有利於提升信號的傳輸速度，符合高頻基板材料需求特性
◎產品優點：耐熱性高、高度可撓曲性、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等
◎經過SGS檢驗符合RoHS規範要求
◎建議採用<氯化銅系>蝕刻液進行化學蝕刻製程，或是將所需線路利用雷射蝕刻方式製作
特別推薦給以下類型FPC軟性電路板製程/應用 :
1.因終端產品輕薄短小的設計趨勢而希望降低材料厚度、減輕產品重量的客戶
2.在線路成形階段採用<選擇性鍍銅>方式長銅，之後再用藥水蝕刻洗去多餘的銅，留下所需線路的客戶(理由:本公司的薄銅厚度僅有2um~8um，可縮短製程時間且不易側蝕)
採用後效益：可縮短原製程的蝕刻時間，並提升軟板客戶細線路製程良率
**更多產品型錄及單一規格品項介紹請前往<台灣經貿網-昂筠企業網站>**
URL: https://topnano.tw.taiwantrade.com
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*多數人對於濺鍍銅及產品應用較不熟悉，歡迎點擊上方底線文字前往觀看。產品應用：
◎穿戴式裝置：智慧手錶、無線藍芽耳機、運動手環等
◎智慧型手機
◎OLED顯示器
◎智慧型車載裝置
◎EMI電磁屏蔽膜
◎天線軟板
◎5G應用產品
◎物聯網 IOT (Internet of Things)應用產品
◎軟式電熱片(PI薄膜加熱器/聚酰亞胺薄膜電熱片)
◎Chip on Film COF散熱解決方案
超薄軟性銅箔基板-
(單面規格)- 型號
(Item No.) - 材料厚度
(PI Film) - 銅層厚度
(Cu layer) - 寬幅
(Width) - 長度
(Length) - 型號
(Item No.) - FCS025KA1-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS025KA1-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS038DU1-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS038DU1-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS038DU1-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS050DU2-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS050DU2-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCS050DU2-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
MOQ : 1 Roll (=100M)
超薄軟性銅箔基板-
(雙面規格)- 型號
(Item No.) - 材料厚度
(PI Film) - 銅層厚度
(Cu layer) - 寬幅
(Width) - 長度
(Length) - 型號
(Item No.) - FCD025KA1-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD025KA1-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD025KA1-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 25 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD038DU1-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD038DU1-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD038DU1-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 38 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD050DU2-T02
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 2 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD050DU2-T05
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 5 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
- 型號
(Item No.) - FCD050DU2-T08
- 材料厚度
(PI Film) - 50 um
- 銅層厚度
(Cu layer) - 8 um
- 寬幅
(Width) - 500 mm
- 長度
(Length) - 100~200M
MOQ : 1 Roll (=100M)
