双层无胶超薄挠性覆铜板(2L-FCCL)

昂筠双层无胶超薄挠性覆铜板简介：

产品特性：

关键材料：本产品是FPC（软性印刷电路板）和软硬结合板（Rigid-flex board）的核心上游材料之一。
无接着剂设计：采用PI膜与铜箔间无接着剂的2层FCCL，适用于高阶FPC软板制造，包括细线路软板和COF软板等应用。
先进制造工艺：昂筠的无胶型超薄软性铜箔基板通过卷对卷真空溅镀及水平镀铜增厚技术制成，确保高品质铜箔层。
适用极细线路设计：铜箔层厚度范围为2μm至8μm，单面板铜箔厚度可达9μm至18μm，适合极细线路（Pitch < 40μm）的产品制造。
厚铜无胶型FCCL定制：对于需要厚铜无胶型FCCL的客户，可选择8μm产品后自行镀铜增厚至所需的厚度。
mSAP制程优化：结合mSAP改良式半加成法制程的闪蚀处理技术，蚀刻时间短，不易产生线路侧向蚀刻问题，适用于小于40微米线宽/线距的极细线路设计。
PCB电路板应用：2μm以下的FCCL产品可作为PCB电路板的超薄金属导体层使用，充当半增层材料。
高品质PI材料：昂筠2L-FCCL采用日系及美系PI材料大厂原料，也可根据客户需求提供镀铜代工服务。
晶粒分析与表面光滑度：铜层的结晶颗粒、毛细孔与表面粗糙度（Rq）均优于ED电解铜和RA压延铜，晶粒分布细致，材料表面更为光滑。
提升信号传输：昂筠2L-FCCL的上层薄铜表面粗糙度极低（约13nm），有助于提高信号传输速度，符合高频基板材料的要求。
产品优点：本产品具有耐热性高、高度可挠曲性、剥离强度佳、铜层均匀度高及优异的尺寸稳定性等优点。
RoHS 认证：经过SGS检验，符合RoHS规范要求，环保安全。
蚀刻推荐：建议使用氯化铜系蚀刻液进行化学蚀刻，或采用雷射蚀刻方式制作所需线路。

特别推荐适用场景：

终端产品设计趋势：适合追求材料厚度降低和产品重量减轻的客户，符合现代轻薄短小的设计趋势。
选择性镀铜工艺：在线路成形阶段采用选择性镀铜方式增厚后，再通过药水蚀刻去除多余铜层的客户，能缩短制程时间并减少侧蚀问题。

使用后效益：通过本产品可缩短蚀刻时间，提升细线路制程的良率，为软板制造商带来更高的生产效率。

产品应用：

超细线路软板
智能型手机
OLED显示器
智能型车载装置
EMI电磁屏蔽膜
5G天线应用产品
IOT物联网应用产品
穿戴式装置：智慧手表、无线蓝芽耳机、运动手环等
软式电热片(薄膜电热片)
COF芯片散热

**更多产品型录及单一规格品项介绍请见<台湾经贸网-昂筠企业网站>**
URL: https://topnano.cn.taiwantrade.com

关于溅镀型无胶FCCL更多知识与应用:

*多数人对于溅镀铜较不熟悉，欢迎点击上方底线文字前往观看。

双层无胶超薄挠性覆铜板-
(单面规格)

型号 (Item No.)
材料厚度 (PI Film)
铜层厚度 (Cu layer)
宽幅 (Width)
长度 (Length)
型号 (Item No.): FCS025KA1-T02
材料厚度 (PI Film): 25 um
铜层厚度 (Cu layer): 2 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCS025KA1-T05
材料厚度 (PI Film): 25 um
铜层厚度 (Cu layer): 5 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCS038DU1-T02
材料厚度 (PI Film): 38 um
铜层厚度 (Cu layer): 2 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCS038DU1-T05
材料厚度 (PI Film): 38 um
铜层厚度 (Cu layer): 5 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCS038DU1-T08
材料厚度 (PI Film): 38 um
铜层厚度 (Cu layer): 8 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCS050DU2-T02
材料厚度 (PI Film): 50 um
铜层厚度 (Cu layer): 2 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCS050DU2-T05
材料厚度 (PI Film): 50 um
铜层厚度 (Cu layer): 5 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCS050DU2-T08
材料厚度 (PI Film): 50 um
铜层厚度 (Cu layer): 8 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M; MOQ : 1 Roll (=100M)

双层无胶超薄挠性覆铜板-
(双面规格)

型号 (Item No.)
材料厚度 (PI Film)
铜层厚度 (Cu layer)
宽幅 (Width)
长度 (Length)
型号 (Item No.): FCD025KA1-T02
材料厚度 (PI Film): 25 um
铜层厚度 (Cu layer): 2 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCD025KA1-T05
材料厚度 (PI Film): 25 um
铜层厚度 (Cu layer): 5 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCD025KA1-T08
材料厚度 (PI Film): 25 um
铜层厚度 (Cu layer): 8 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCD038DU1-T02
材料厚度 (PI Film): 38 um
铜层厚度 (Cu layer): 2 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCD038DU1-T05
材料厚度 (PI Film): 38 um
铜层厚度 (Cu layer): 5 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCD038DU1-T08
材料厚度 (PI Film): 38 um
铜层厚度 (Cu layer): 8 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCD050DU2-T02
材料厚度 (PI Film): 50 um
铜层厚度 (Cu layer): 2 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCD050DU2-T05
材料厚度 (PI Film): 50 um
铜层厚度 (Cu layer): 5 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M
型号 (Item No.): FCD050DU2-T08
材料厚度 (PI Film): 50 um
铜层厚度 (Cu layer): 8 um
宽幅 (Width): 500 mm
长度 (Length): 100~200M; MOQ : 1 Roll (=100M)

双层无胶超薄挠性覆铜板(2L-FCCL)

双层无胶超薄挠性覆铜板- (单面规格)

双层无胶超薄挠性覆铜板- (双面规格)

双层无胶超薄挠性覆铜板-
(单面规格)

双层无胶超薄挠性覆铜板-
(双面规格)