昂筠国际股份有限公司，创立于公元2015年, 团队成员拥有近30年丰富的卷对卷真空溅镀、水平镀铜增厚设备的制程开发经验，致力于电容器专用碳箔、双层无胶超薄挠性覆铜板(2L-FCCL)、ITO透明导电膜等电子材料的研发制造与销售。