昂筠國際股份有限公司，創立於西元 2015 年，秉持著豐富的卷對卷真空濺鍍、水平鍍銅增厚設備的製程和設備開發經驗，致力於電子材料碳箔、超薄軟性銅箔基板等電子基材的研發製造與銷售。