昂筠國際相關影片
濺鍍/材料知識
- 高分子塑膠中結晶與非結晶材料的特性差異( 2024 / 07 / 17 )
- 常見的各種成膜方式比較與可能形成的薄膜( 2024 / 02 / 21 )
- 超薄銅箔與mSAP製程對於細線路及製造IC載板的優勢( 2024 / 01 / 12 )
- 銅箔粗糙度對PCB製程及後端應用、5G高速傳輸等方面的影響( 2023 / 12 / 04 )
- 電漿與高分子材料表面改質技術簡介( 2023 / 08 / 28 )
- 卷對卷真空濺鍍-常用之柔性導電材料介紹(銅/鋁/ITO/石墨)( 2023 / 07 / 31 )
- 卷對卷真空鍍膜-常見的功能性濺鍍應用與靶材選擇( 2023 / 07 / 10 )
- 導熱材料散熱實驗: SSD上貼石墨銅箔後熱源面與材料面的降溫比較( 2023 / 05 / 17 )
- 濺鍍型材料可以無膠接合的秘密:種子層的作用與功效( 2023 / 05 / 12 )
- DLC類鑽碳薄膜介紹( 2023 / 04 / 18 )