卷對卷濺鍍與傳統電鍍都是業界常見的鍍膜製程工藝，兩者都有其優劣勢，在此提供一些製程特性比較表，供研發人員與終端客戶參考。

昂筠是卷對卷濺鍍電子材料製造商，除自有產品外也提供卷對卷濺鍍代工服務，協助客戶大量製造柔性電子薄膜產品或是配合客戶RD進行初期開發(MOQ=1卷)，有需求者歡迎洽詢。
 

卷對卷濺鍍vs傳統電鍍製程比較

評估維度	卷對卷濺鍍 (R2R Sputtering)	傳統電鍍 (Electroplating)	備註
工藝原理	物理氣相沉積(PVD) 高真空環境下離子轟擊靶材沉積薄膜	化學電解沉積，通過電流還原金屬離子形成鍍層
環保性	無化學廢液，廢棄物主要為廢靶材(固態)，可回收再加工重製	含重金屬廢水/廢液(如六價鉻)，需複雜妥善處理	濺鍍占優勢
鍍層厚度	較薄，通常是奈米~微米級(0.1-3um)，需多層沉積增厚 *奈米級較容易，微米厚度依基材及設備特性有所不同	靈活，通常是微米級(1-100um)，適合厚鍍層需求	電鍍占優勢
均勻性/精度	均勻性較高 (真空環境控制，膜厚偏差<±5%)	受電場分布影響，邊緣/複雜結構均勻性較低	濺鍍占優勢
材料兼容性	廣(金屬、合金，支持高熔點材料)	受限(依賴電解液，難鍍高熔點金屬)	濺鍍占優勢
生產模式	連續卷對卷生產，適合大批量	批次處理，效率較低	濺鍍占優勢
設備成本	高(真空系統、靶材)	低(槽體、電源)	電鍍初期占優勢
技術成熟度	在柔性電子/太陽能領域成熟	傳統散熱片製造主流工藝
環保法規適配性	完全符合RoHS、REACH等嚴苛標準	面臨環保法規升級風險(如重金屬禁用)	濺鍍占優勢
典型應用場景	超薄散熱片、柔性電子零組件、高精度需求(如5G晶片散熱)	厚層散熱器、大尺寸結構件(如CPU散熱底座)	場景互補
核心挑戰	增厚技術瓶頸、高成本設備與靶材	環保合規壓力、均勻性提升難度	--