ロールツーロールスパッタリングと電気めっきの比較

ロールツーロールスパッタリングと従来の電気めっきは、どちらも業界で一般的なコーティングプロセスです。どちらにも長所と短所があります。以下に、研究開発担当者とエンドユーザーの参考として、プロセス特性の比較表を示します。

TOPナノメタル社は、ロールツーロールスパッタリング電子材料製造メーカーです。自社製品に加え、ロールツーロールスパッタリングサービスも提供しており、フレキシブル電子薄膜製品の量産支援や、お客様の研究開発初期段階（MOQ=1ロール）での協力を行っています。ご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
 

評価範囲	ロールツーロールスパッタリング	電気めっき	注記
プロセス原理	物理蒸着法（PVD） 高真空環境下でイオンをターゲット材料に照射し、薄膜を堆積します。	化学電解析出法：電流によって金属イオンを還元することでコーティングを形成します。
環境保護	化学廃液は発生せず、廃棄物は主に廃棄物ターゲット材（固体）であり、リサイクルおよび再処理が可能	重金属廃水／廃液（六価クロムなど）が含まれており、複雑かつ適切な処理が必要	スパッタリングが有利
コーティングの厚さ	より薄いコーティングで、通常はナノメートルからマイクロメートルレベル（0.1～3μm）で、厚くするには多層の蒸着が必要 *ナノメートルレベルは容易ですが、マイクロメートルレベルの厚さは基板と装置の特性によって異なる	柔軟性があり、通常マイクロメートルレベル（1～100μm）で、厚膜コーティングのニーズに適している	電気めっきが主流
均一性／精度	高い均一性 （真空環境制御、膜厚偏差 <±5%）	電界分布の影響を受け、エッジ部／複雑な構造の均一性は低い	スパッタリングが有利
材料適合性	幅広い（金属、合金、高融点材料に対応）	限定的（電解液に依存、高融点金属へのめっきは困難）	スパッタリングが有利
生産モード	ロールツーロール連続生産。大量生産に適している	バッチ処理。効率は低くなる	スパッタリングが有利
設備コスト	高（真空システム、ターゲット材料）	低（タンク、電源）	初期段階では電気めっきが有利
技術の成熟度	フレキシブルエレクトロニクス／太陽光発電分野で成熟	従来のヒートシンク製造における主流のプロセス
環境規制への適応性	RoHSやREACHなどの厳格な基準に完全準拠	環境規制の強化（重金属禁止など）のリスクに直面している	スパッタリングが有利
代表的な適用シナリオ	超薄型ヒートシンク、フレキシブル電子部品、高精度要件（5Gチップ冷却など）	厚膜ヒートシンク、大型構造部品（CPU冷却ベースなど）	シナリオの補完性
主な課題	厚膜化技術のボトルネック、高価な装置とターゲット材料	環境コンプライアンスへの圧力、均一性向上の難しさ	--