卷对卷溅镀与传统电镀差异性比较

卷对卷溅镀与传统电镀都是业界常见的镀膜制程工艺，两者都有其优劣势，在此提供一些制程特性比较表，供研发人员与终端客户参考。

昂筠是卷对卷溅镀电子材料制造商，除自有产品外也提供卷对卷溅镀代工服务，协助客户大量制造柔性电子薄膜产品或是配合客户RD进行初期开发(MOQ=1卷)，有需求者欢迎洽询。
 

评估维度	卷对卷溅镀 (R2R Sputtering)	传统电镀 (Electroplating)	备注
工艺原理	物理气相沉积(PVD) 高真空环境下离子轰击靶材沉积薄膜	化学电解沉积，通过电流还原金属离子形成镀层
环保性	无化学废液，废弃物主要为废靶材(固态)，可回收再加工重制	含重金属废水/废液(如六价铬)，需复杂妥善处理	溅镀占优势
镀层厚度	较薄，通常是奈米~微米级(0.1-3um)，需多层沉积增厚 *奈米级较容易，微米厚度依基材及设备特性有所不同	灵活，通常是微米级(1-100um)，适合厚镀层需求	电镀占优势
均匀性/精度	均匀性较高 (真空环境控制，膜厚偏差<±5%)	受电场分布影响，边缘/复杂结构均匀性较低	溅镀占优势
材料兼容性	广(金属、合金，支持高熔点材料)	受限(依赖电解液，难镀高熔点金属)	溅镀占优势
生产模式	连续卷对卷生产，适合大批量	批处理，效率较低	溅镀占优势
设备成本	高(真空系统、靶材)	低(槽体、电源)	电镀初期占优势
技术成熟度	在柔性电子/太阳能领域成熟	传统散热片制造主流工艺
环保法规适配性	完全符合RoHS、REACH等严苛标准	面临环保法规升级风险(如重金属禁用)	溅镀占优势
典型应用场景	超薄散热片、柔性电子零组件、高精度需求(如5G芯片散热)	厚层散热器、大尺寸结构件(如CPU散热底座)	场景互补
核心挑战	增厚技术瓶颈、高成本设备与靶材	环保合规压力、均匀性提升难度	--