よくある質問と回答

Q:ロールツーロール真空スパッタリングとは何ですか?
回答: ロールツーロール真空スパッタリングは、真空環境で移動するフレキシブル基板に材料をスパッタリングする連続薄膜堆積技術です。

Q: ロールツーロールスパッタリングと従来のスパッタリングの違いは何ですか?
回答: ロールツーロールスパッタリングは、大面積基板に適した連続生産プロセスですが、従来のスパッタリングは通常バッチベースで、小型または硬質基板に適しています。

Q: リードタイムはどれくらいですか?
回答: 在庫あり: 製品は、配送時間を除いて 1 週間以内に工場から出荷されます。
      在庫なし: 注文確定後 2 ～ 4 週間。さらに質問がある場合は、メールまたは電話でお問い合わせください。

Q: OEM 注文は受け付けていますか?
回答: はい! OEM 注文は受け付けています。事前評価と協議のために、ご興味のある製品と詳細な仕様をお知らせの上、お問い合わせください。

Q: 配送条件は何ですか?
回答: 当社の標準配送条件は FOB 台湾です。その他の納品条件が必要な場合は、当社にご相談ください。

Q: ロールツーロール真空スパッタリングの利点は何ですか?
回答: 利点には、大規模生産に適している、薄膜の均一性が高い、環境に優しい、コスト効率が良いなどがあります。

Q: Topnano のロールツーロール真空スパッタリングの用途は何ですか?
回答: 当社の用途製品には、FPCB、FPC アンテナ、EMI シールド フィルム、ITO フィルム、フレキシブル電極材料などがあります。

Q: ロールツーロール真空スパッタリングの基板要件は何ですか?
回答: 基板は通常、柔軟性が必要です。一般的な材料には、プラスチック フィルム (PET、PI など) または金属箔があります。
      *表面は滑らかで、真空およびスパッタリング条件に耐えられる必要があります。

Q: ロールツーロール真空スパッタリングで製造されるフィルムの一般的な厚さの範囲はどれくらいですか?
回答: フィルムの厚さは、通常、アプリケーションの要件に応じて、数ナノメートルから数マイクロメートルの範囲です。
      *Topnano が提供するスパッタリング層の厚さは通常最大 150nm ですが、銅メッキの厚さのみ、片側で最大 18um までサポートできます。

Q: 一般的なスパッタリング ターゲット材料は何ですか?
回答: 一般的なターゲット材料には、アルミニウムや銅などの金属、合金、酸化物、グラファイトなどがあります。

Q: Tonano はどのようなロールツーロール真空スパッタリング OEM サービスを提供していますか?
回答: 2 種類の OEM サービスがあります:
      金属化ポリマー フィルム: 金属ターゲットからポリマー基板 (PI フィルム/PET フィルムなど) に金属/合金を堆積します。
      複合金属箔: 金属箔 (Cu 箔など) を基板として使用し、その上に他の金属/合金をスパッタリングして電子材料を作成します。

Q: ロールツーロール真空スパッタリング技術は、どの業界で一般的に使用されていますか?
回答: 電子機器、包装、太陽エネルギー、光学フィルム、フレキシブル電子機器、装飾業界でよく使用されます。