銅箔粗糙度是指銅箔表面的平滑程度，PCB製造工程師通常使用Rz值來描述，單位為微米（µm）。銅箔粗糙度對PCB製程及後端應用、5G高速傳輸等各方面都有影響。以下概略介紹一些銅箔粗糙度對於PCB的影響：

銅箔粗糙度對於PCB製程方面影響：
銅箔粗糙度越高，蝕刻、沉積和電鍍的均勻性越差，然後在焊接、互連的性能越差，因此會增加PCB製程的難度和成本。
 
導電性能： 銅箔的粗糙度會影響其導電性能。粗糙的銅表面會增加電阻，降低信號傳輸的效率。因此，在高頻應用中，需要更加平滑的銅箔以確保信號的穩定傳輸。

化學處理： PCB製程中可能需要對銅箔進行化學處理，以改善其表面特性。粗糙度過高可能會增加化學處理的難度，影響處理的均勻性。
 
微細線路和微細間距： 現代PCB趨向於使用微細線路和微細間距，這對銅箔的表面平整度和粗糙度提出了更高的要求。這些微細特徵可能對信號完整性和製程容忍度產生更大的影響。
 
焊接： 粗糙的銅表面可能會影響焊接的質量。在表面黏附電子元件時，需要一個平坦且光滑的表面，以確保焊點的牢固度。

封裝： 在元件封裝過程中，銅箔表面的粗糙度也可能影響封裝材料的附著力和封裝效果，這可能導致元件的封裝不牢固。

銅箔粗糙度對於5G以上高速傳輸影響：
5G高速傳輸對PCB的性能要求很高，銅箔粗糙度是影響5G高速傳輸性能的重要因素。銅箔粗糙度會影響信號的傳輸速度和準確性。銅箔粗糙度越高，信號的傳輸速度越慢，準確性越差。因此，在5G高速傳輸的應用中，銅箔粗糙度需要控制在很小的範圍內。
 
信號完整性： 在高速數據傳輸應用中，如5G通信，信號完整性至關重要。銅箔的粗糙度太粗會導致信號反射、散射和損耗，進而影響高頻信號的穩定傳輸。

高頻傳輸損耗：在高頻應用中，銅箔的粗糙度會導致更高的損耗，這可能在高速數據傳輸中導致信號弱化。因此，對於5G等高頻應用，需要更加平滑的銅箔表面以減小信號損耗。
 
因此，PCB設計者和製造商通常會關注並控制銅箔的粗糙度，以確保在各種應用中都能達到所需的電性能和可靠性。總體來說，銅箔的粗糙度不僅僅是一個製程上的技術參數，更是影響整個 PCB 性能和可靠性的關鍵因素。在設計和製造 PCB 時，需要綜合考慮材料特性、製程條件和應用需求，以確保 PCB 在各方面都能達到預期的性能水準。

以下是昂筠供應之低粗糙度薄銅及相關產品 :

*昂筠超薄載板銅(附載體超薄銅箔) : 採用18um載體銅箔及3um/5um可撕型超薄銅箔所組成，粗糙度(Rz)極低，介於1.3~2.0之間，可搭配PP等樹脂做壓合後使用，應用於IC載板、Coreless製程、極細線路製程等PCB相關應用產品上。

*昂筠超薄軟性銅箔基板(2L-FCCL) : 選用日本/美國品牌的PI膜，採用卷對卷濺鍍+水平鍍銅增厚技術所製成的無接著劑型2Layer FCCL，銅厚僅2~9um，可應用在FPC細線路軟板、天線軟板、高階EMI電磁屏蔽膜等產品上。