铜箔粗糙度对PCB制程及后端应用、5G高速传输等方面的影响

铜箔粗糙度是指铜箔表面的平滑程度，PCB制造工程师通常使用Rz值来描述，单位为微米（µm）。铜箔粗糙度对PCB制程、后端应用、5G高速传输等各方面都有影响。以下概略介绍一些铜箔粗糙度对于PCB的影响：

铜箔粗糙度对于PCB制程方面影响:
铜箔粗糙度越高，蚀刻、沉积和电镀的均匀性越差，然后在焊接、互连的性能越差，因此会增加PCB制程的难度和成本。
 
导电性能： 铜箔的粗糙度会影响其导电性能。粗糙的铜表面会增加电阻，降低信号传输的效率。因此，在高频应用中，需要更加平滑的铜箔以确保信号的稳定传输。

化学处理： PCB制程中可能需要对铜箔进行化学处理，以改善其表面特性。粗糙度过高可能会增加化学处理的难度，影响处理的均匀性。
 
微细线路和微细间距： 现代PCB趋向于使用微细线路和微细间距，这对铜箔的表面平整度和粗糙度提出了更高的要求。这些微细特征可能对信号完整性和制程容忍度产生更大的影响。
 
焊接： 粗糙的铜表面可能会影响焊接的质量。在表面黏附电子组件时，需要一个平坦且光滑的表面，以确保焊点的牢固度。

封装： 在组件封装过程中，铜箔表面的粗糙度也可能影响封装材料的附着力和封装效果，这可能导致组件的封装不牢固。

铜箔粗糙度对于5G以上高速传输影响:
5G高速传输对PCB的性能要求很高，铜箔粗糙度是影响5G高速传输性能的重要因素。铜箔粗糙度会影响信号的传输速度和准确性。铜箔粗糙度越高，信号的传输速度越慢，准确性越差。因此，在5G高速传输的应用中，铜箔粗糙度需要控制在很小的范围内。
 
信号完整性： 在高速数据传输应用中，如5G通信，信号完整性至关重要。铜箔的粗糙度太粗会导致信号反射、散射和损耗，进而影响高频信号的稳定传输。

高频传输损耗：在高频应用中，铜箔的粗糙度会导致更高的损耗，这可能在高速数据传输中导致信号弱化。因此，对于5G等高频应用，需要更加平滑的铜箔表面以减小信号损耗。
 
因此，PCB设计者和制造商通常会关注并控制铜箔的粗糙度，以确保在各种应用中都能达到所需的电性能和可靠性。总体来说，铜箔的粗糙度不仅仅是一个制程上的技术参数，更是影响整个 PCB 性能和可靠性的关键因素。在设计和制造 PCB 时，需要综合考虑材料特性、制程条件和应用需求，以确保 PCB 在各方面都能达到预期的性能水平。

以下是昂筠供应之低粗糙度薄铜及相关产品 :

*昂筠超薄载板铜(附载体超薄铜箔): 采用18um载体铜箔及3um/5um可撕型超薄铜箔所组成，粗糙度(Rz)极低，介于1.3~2.0之间，可搭配PP做压合后使用，应用于IC载板、Coreless制程、极细线路制程等PCB相关应用产品上。

*昂筠超薄软性铜箔基板(2L-FCCL) : 选用日本/美国品牌的PI膜，采用卷对卷溅镀+水平镀铜增厚技术所制成的无接着剂型2Layer FCCL，铜厚仅2~9um，可应用在FPC细线路软板、天线软板、高阶EMI电磁屏蔽膜等产品上。