昂筠荣获「2026 邓白氏中小企业菁英奖」 展现先进电子材料研发硬实力

【台北讯，2026年9月14日】 高阶柔性电子与半导体相关材料厂商 昂筠国际股份有限公司（TOP Nanometal Corporation）今日宣布，荣获全球商业数据与专业分析领导者美商邓白氏（Dun & Bradstreet）颁发的「2026 邓白氏中小企业菁英奖—半导体产业奖」。此殊荣不仅肯定了昂筠国际在财务稳健度、出口营运指针与数据治理上的卓越表现，更彰显其在半导体与高阶封装相关材料领域的技术突破与全球竞争力。

大数据权威筛选 昂筠国际凭借卓越营运指标脱颖而出
「邓白氏中小企业菁英奖」被誉为台湾中小企业的奥斯卡奖，第 13 届以「决策AI．智取未来」为主题，评选全程无须企业主动报名，而是由邓白氏透过全球商业数据库与 AI 数据分析模型，从全台超过 170 万家中小企业中，依据付款指数（Paydex）、财务压力指数、ESG 指数、出口级距与营业额成长等多重指标进行客观评估，遴选出最具国际竞争力的 Top 1000 顶尖企业。
本届首度增设「半导体产业奖」，旨在表彰于半导体供应链中具备关键技术与国际链结力的企业。昂筠国际凭借着零退票、零负面诉讼纪录、稳健的财务体质以及高成长的海外出口能量，在众多半导体材料与设备供货商中脱颖而出，荣获此项权威殊荣。

昂筠深耕卷对卷真空溅镀技术 助力半导体与高阶 IC 载板轻薄化
昂筠国际自创立以来，专注于卷对卷真空磁控溅镀（R2R Sputtering）与水平镀铜增厚技术的研发与制造。面对终端电子产品轻薄化、高频高速传输及高散热的严苛要求，昂筠成功开发出多款关键材料：

• IC 载板用可撕型超薄铜箔（3µm / 5µm）：运用极低粗糙度的薄铜制程，支持 mSAP（改良式半加成法）与 Coreless 封装制程，提供极细线宽/线距（<40µm）能力，大幅提升 IC 载板与先进封装的性能与良率。
• 无胶型超薄软性铜箔基板（2L-FCCL）：兼具高耐热性、优异剥离强度与耐弯折特性，广泛应用于 FPC特殊软板、EMI电磁屏蔽膜、LED透明显示屏与柔性传感器。
• 石墨铜箔复合散热膜与 IC 封装散热片：有效解决高功率芯片与电子组件的散热瓶颈。

昂筠国际董事长表示：「非常荣幸获得『2026 邓白氏中小企业菁英奖—半导体产业奖』。这个奖项不仅是对昂筠全体团队长期投入材料技术创新与质量坚持的肯定，更印证了我们在国际供应链中的信用与竞争力。未来，昂筠将持续深化数据驱动决策与 ESG 永续管理，以更优质的材料解决方案，助力全球半导体与电子产业顾客创造更高价值。」

立足台湾、布局全球 迈向永续与智能制造新页
展望未来，昂筠国际将持续深化高阶电子材料的研发能量，拓展 5G/6G 高频通讯、车用电子、先进封装及 IC 载板等前瞻应用市场。同时，公司将持续导入智能化生产与数字治理，积极落实 ESG 绿色制造，致力成为全球半导体与柔性电子材料领域中最具信赖的长期战略伙伴。

关于昂筠国际股份有限公司（TOP Nanometal Corporation）
昂筠国际股份有限公司成立于 2015 年，为专业之柔性电子基材与半导体材料制造商。核心技术涵盖卷对卷真空磁控溅镀（R2R Sputtering）、水平镀铜增厚技术，主要产品包括 IC 载板用超薄铜箔、无胶型超薄软性铜箔基板（2L-FCCL）、石墨铜箔散热膜及客制化奈米金属镀膜代工等，产品已大量应用于高阶通讯、消费性电子、EMI电磁屏蔽材料及半导体封装领域。

官方网站：https://topnano.com.tw/