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TOP Nanometal「2026 Dun & Bradstreet 中小企業エリート賞」を受賞
〜独自のスパッタリング技術で先端半導体パッケージング材料のグローバル供給力を証明〜
【台北、2026年09月14日】 高機能電子・半導体材料のカンパニーであるTOP Nanometal Corporation（日本名：昂筠国際）は本日、米ダンアンドブラッドストリート（Dun & Bradstreet）が主催する「2026 Dun & Bradstreet 中小企業エリート賞・半導体産業賞」を受賞したことを発表いたしました。本受賞は、当社の堅実な財務基盤、優れた輸出実績、そしてデータガバナンスへの取り組みが評価されたものであり、半導体および先端パッケージング材料分野における当社の技術革新とグローバル競合力を裏付けるものです。ビッグデータに基づく厳格な選考：トップクラスの経営指標で選出
「Dun & Bradstreet 中小企業エリート賞」は、台湾の中小企業における最高の栄誉と称されており、第13回となる本年度は「意思決定AI：未来を制する」をテーマに開催されました。企業による公募形式ではなく、D&Bが保有する世界最大級の企業情報データベースとAI分析モデルを活用し、台湾の170万社以上の中小企業の中から、支払い指数（Paydex）、財務ストレス指数、ESG指標、輸出規模、売上高成長率などのデータに基づき、最も国際競争力のあるトップ1,000社を客観的に選出しています。今年度より新設された「半導体産業賞」は、半導体サプライチェーンにおいて核となる技術力とグローバルな展開力を持つ企業を表彰するものです。TOP Nanometalは、手形不渡りや負債訴訟ゼロという高い信用力に加え、健全な財務体質と高い輸出成長率が評価され、数多の半導体材料・設備ベンダーの中から本賞に選出されました。
Roll-to-Rollスパッタリング技術を強みに、IC基板と半導体の薄型化に貢献
TOP Nanometalは創業以来、Roll-to-Roll（R2R）磁気スパッタリング技術および水平メッキ技術の研究開発と製造に注力してまいりました。電子機器の薄型化、高周波数・高速伝送、高放熱性といった厳格な市場ニーズに対し、当社は以下の核となる材料ソリューションを提供しています：- IC基板用ピータブル極薄銅箔（3µm / 5µm）：mSAP（改良型セミアディティブ法）やCorelessプロセスに対応し、極細配線（L/S < 40µm）を実現。IC基板および先端パッケージングの性能と歩留まり向上に貢献。
- 2層型極薄フレキシブル銅張積層板（2L-FCCL）：優れた耐熱性、剥離強度、耐屈曲性を備え、5G通信、車載エレクトロニクス、フレキシブルセンサーに広く採用。
- グラファイト銅箔複合放熱シート・ICパッケージ用ヒートシンク：高パワーチップや電子部品の熱問題に対する最適なソリューションを提供。
台湾から世界へ：スマートかつサステナブルな製造の未来へ
今後の展望として、TOP Nanometalは先端電子材料の研究開発力をさらに強化し、5G/6G通信、車載エレクトロニクス、先端パッケージング、IC基板などの成長市場への展開を加速させてまいります。同時に、スマート製造、デジタルガバナンス、ESGグリーン製造を推進し、グローバルな半導体およびフレキシブルエレクトロニクス分野において、最も信頼される長期的な戦略パートナーを目指してまいります。TOP Nanometal Corporation（昂筠国際）について
2015年に設立されたTOP Nanometal Corporationは、電子基板および半導体材料の専門メーカーです。Roll-to-Roll（R2R）磁気スパッタリング、銅メッキをコア技術とし、IC基板用極薄銅箔、2層型極薄フレキシブル銅張積層板（2L-FCCL）、グラファイト銅箔放熱シート、受託金属コーティングサービスなどを展開しています。当社の製品は、ハイエンド通信、民生用電子機器、車載エレクトロニクス、半導体パッケージング分野で幅広く使用されています。公式ウェブサイト：https://topnano.com.tw/
