【台北訊】昂筠科技將於2025年10月22日至24日在南港展覽館4樓參加TPCA SHOW，展位號碼N122。此次展會將重點展示公司在輕薄型軟性電路板及IC載板領域的最新材料技術，特別是卷對卷濺鍍金屬薄膜的應用，為業界帶來創新的解決方案。
 
昂筠的無膠型FCCL產品專為製作細線路軟板而設計，同時也可作為柔性導電薄膜的應用。此產品搭配MSAP半加成法製程不僅能提升生產效率，更能滿足市場對高性能和高可靠性材料的需求。此外，昂筠的可撕型超薄銅箔可應用於IC載板及金屬網格觸控感測器(Metal Mesh Touch Sensor)製程中展現出卓越的性能，為客戶提供更具彈性的選擇。
 
昂筠國際誠邀各界人士到攤位N122參觀並交流意見。我們期待透過此次展會，加深與客戶及合作夥伴之間的互動，共同探索未來電路板技術的新趨勢。

**關於昂筠** 
昂筠國際致力於以卷對卷濺鍍製程提供高品質的奈米金屬柔性導電薄膜電子材料，以滿足不斷變化的市場需求，並推動電子產業的持續創新。

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