Topnano社は TPCA Show Taipei 2025展示会を出展します

台湾・台北 – 2025年9月3日– エレクトロニクス業界の最前線をリードするTopnano社は、10月22日から24日まで開催される2025年TPCAショーにおいて、業界の未来を切り開く革新的なフレキシブル回路ソリューションを展示します。南港展示センター4階のブースN122に出展するTopnano社は、接着剤不要のフレキシブル銅張積層板（FCCL）と極薄銅箔を紹介し、製造プロセスに新たな基準を打ち立てます。

近年、軽量でフレキシブルな電子部品への需要が急増している中、Topnano社のソリューションは業界の重要なニーズに応えています。接着剤不要のFCCL製品は、微細回路のフレキシブルプリント基板や多用途の導電性フィルムの製造を可能にし、デザインの柔軟性を高めると同時に製造過程を簡素化します。また、超薄型で引き裂き可能な銅箔は、IC基板やメタルメッシュタッチセンサーの製造に最適であり、コンパクトなフォームファクターで卓越した性能を実現しています。

TPCAショーは、業界のリーダーやイノベーターが集まり、新しい技術や知見を共有する重要なプラットフォームです。Topnanoの出展は、持続可能で効率的な製造方法を通じてエレクトロニクス分野の進歩を推進するという同社の強いコミットメントを示しています。来場者は、ブースN122にぜひお立ち寄りいただき、Topnanoの革新的なソリューションがどのように製品ラインナップや製造プロセスを変革できるかを直接体験してください。

**Topnano社について**  
Topnanoは、フレキシブル回路とIC基板向けの革新的なソリューションを専門とする、エレクトロニクス業界向け先端材料のパイオニアメーカーです。