昂筠参展2025 TPCA SHOW 展现尖端技术，推动柔性电路板与IC载板材料创新

【台北讯】昂筠科技将于2025年10月22日至24日在南港展览馆4楼参加TPCA SHOW，展位号码N122。此次展会将重点展示公司在轻薄型软性电路板及IC载板领域的最新材料技术，特别是卷对卷溅镀金属薄膜的应用，为业界带来创新的解决方案。
 
昂筠的无胶型FCCL产品专为制作细线路软板而设计，同时也可作为柔性导电薄膜的应用。此产品搭配MSAP半加成法制程不仅能提升生产效率，更能满足市场对高性能和高可靠性材料的需求。此外，昂筠的可撕型超薄铜箔可应用于IC载板及金属网格触控传感器(Metal Mesh Touch Sensor)制程中展现出卓越的性能，为客户提供更具弹性的选择。
 
昂筠国际诚邀各界人士到摊位N122参观并交流意见。我们期待透过此次展会，加深与客户及合作伙伴之间的互动，共同探索未来电路板技术的新趋势。


**关于昂筠** 
昂筠国际致力于以卷对卷溅镀制程提供高质量的奈米金属柔性导电薄膜电子材料，以满足不断变化的市场需求，并推动电子产业的持续创新。

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