在高頻與輕薄化的電子產業趨勢下，高導電複合材料的需求正挑戰電子元件的性能極限。昂筠的2L-FCCL(無膠型超薄軟性銅箔基板)可將柔性高分子工程塑膠基材與銅層做結合，形成高導電複合材料應用在現代電子製造中。

環保製程的無膠合技術
傳統軟性銅箔基板需要膠合劑將銅箔與基材結合，但昂筠的FCCL採用卷對卷濺鍍及鍍銅增厚技術，直接在聚醯亞胺膜上形成2μm~9μm的超薄銅層。這種無膠結構不僅去除膠合劑的厚度、降低高溫使用下熔膠的疑慮，更實現了銅層與基材間>0.7kgf/cm的優異結合強度，展現輕薄結構設計上的突破。

卓越的導電性能表現
濺鍍型FCCL作為高導電複合材料，其銅層具有極細緻的晶粒結構，表面粗糙度僅約13nm，遠低於傳統電解銅及壓延銅。這種超平滑表面特性大幅提升了信號傳輸速度，符合高速傳輸與高頻應用對於低損耗的嚴格要求。

精密製程的配合
昂筠FCCL搭配mSAP改良式半加成法製程，其超薄銅層設計使蝕刻時間大幅縮短，可避免側蝕問題，實現極細線路設計。這種特性成為微電子、穿戴式裝置、輕薄型軟板等產品的理想材料。

多元化應用
昂筠FCCL除了軟性電路板外，更可作為半增層材料用於PCB超薄導體層，甚至支援透明基材PET膜的鍍銅代工，展現客製化應用上的無限可能。

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