昂筠溅镀型无胶超薄软性铜箔基板：高导电复合材料的新选择

在高频与轻薄化的电子产业趋势下，高导电复合材料的需求正挑战电子组件的性能极限。昂筠的2L-FCCL(超薄软性铜箔基板)可将高分子塑料基材与铜层做结合，形成高导电复合材料应用在现代电子制造中。

环保制程的无胶合技术
传统软性铜箔基板需要胶合剂将铜箔与基材结合，但昂筠的FCCL采用卷对卷溅镀及镀铜增厚技术，直接在聚酰亚胺膜上形成2μm~9μm的超薄铜层。这种无胶结构不仅去除胶合剂的厚度、降低高温使用下熔胶的疑虑，更实现了铜层与基材间>0.7kgf/cm的优异结合强度，展现轻薄结构设计上的突破。

卓越的导电性能表现
溅镀型FCCL作为高导电复合材料，其铜层具有极细致的晶粒结构，表面粗糙度仅约13nm，远低于传统电解铜及压延铜。这种超平滑表面特性大幅提升了信号传输速度，符合高速传输与高频应用对于低损耗的严格要求。

精密制程的配合
昂筠FCCL搭配mSAP改良式半加成法制程，其超薄铜层设计使蚀刻时间大幅缩短，可避免侧蚀问题，实现极细线路设计。这种特性成为微电子、穿戴式装置、轻薄型软板等产品的理想材料。

多元化应用
昂筠FCCL除了软板外，更可作为半增层材料用于PCB超薄导体层，甚至支持透明基材PET膜的镀铜代工，展现客制化应用上的无限可能。
 

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