スパッタリング式2層フレキシブル銅張積層板：導電性複合材料の新たな選択肢

電子産業における高周波化と薄型化のトレンドの中、高導電性複合材料への需要は電子部品の性能限界に挑戦しています。Angyunの2L-FCCL（極薄軟質銅箔基板）は、ポリマープラスチック基板と銅層を融合させ、現代の電子機器製造に応用できる高導電性複合材料を形成します。

環境に優しいプロセス非接着技術
従来のフレキシブル銅張積層板では、銅箔と基板を接着するために接着剤が必要でしたが、当社のFCCLはロールツーロールスパッタリングと銅めっき厚膜化技術を使用し、ポリイミドフィルム上に2μm～9μmの極薄銅層を直接形成します。この非接着剤構造は、接着剤の厚みをなくし、高温使用時の接着剤の溶解の懸念を軽減するだけでなく、銅層と基板間の0.7kgf/cmを超える優れた接合強度を実現し、薄型軽量構造設計における画期的な進歩を示しています。

優れた導電性能
高導電性複合材料であるスパッタFCCLは、銅層に非常に微細な結晶構造を有し、表面粗さはわずか13nm程度と、従来の電解銅や圧延銅よりもはるかに低くなっています。この極めて滑らかな表面特性により、信号伝送速度が大幅に向上し、高速伝送や高周波アプリケーションの低損失に対する厳しい要件を満たします。

精密なプロセス調整
当社の2層フレキシブル銅張積層板は、mSAP改良セミアディティブプロセスと組み合わせられています。その極薄銅層設計により、エッチング時間が大幅に短縮され、サイドエッチングの問題を回避し、超微細回路設計を実現します。この特性により、当社のFCCLはマイクロエレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、薄型軽量フレキシブル基板などの製品に最適な材料です。

多様な用途
フレキシブル基板に加え、当社のFCCLはPCBの極薄導体層用のセミアディティブ材料としても使用可能で、透明基板PETフィルムへの銅めっきにも対応しているため、カスタマイズアプリケーションにおいて無限の可能性を秘めています。

製品に関する詳細情報：http://www.topnano.com.tw/jp-products.php?id=67

TOP Nanometal Corporation
電話：+886-2-2298-3539 内線8899
FAX：+886-2-2299-1200
住所：新北市五股区五權七路13号7F（事業本部）
担当者： Shirley Lin
メールアドレス：shirley.lin@topnano.com.tw