2023年10月27日，台灣TPCA Show電路板展會上，昂筠國際股份有限公司（以下簡稱昂筠國際）業務副總蔡文和受訪表示，昂筠國際推出新產品IC載板用超薄銅箔，厚度僅3um，適用於採用MSAP製程形成線路的Prepreg載板，可大幅降低IC載板的厚度和重量，滿足終端電子產品輕薄化的需求。

IC載板是用於封裝IC晶片的載體，其厚度和重量直接影響IC封裝產品的輕薄化。近年來，隨著終端電子產品輕薄化的趨勢，IC載板也逐漸向輕薄化發展。昂筠國際的IC載板用超薄銅箔採用了獨家技術，可有效降低銅箔的厚度，並保持良好的導電性和易撕性。

蔡文和指出，昂筠國際的IC載板用超薄銅箔具有廣泛的應用前景，可用於印刷電路板的極細線路製造、Coreless 基板、HDI高密度互連技術板等PCB應用領域。昂筠國際將持續投入研發，以滿足客戶需求，並搶攻IC載板用超薄銅箔的市場商機。

根據市調機構Prismark的最新報告，2023年全球IC載板市場規模預計為172.4億美元，預計2028年將達到223.3億美元。其中，先進IC載板市場規模預計將以5.87%的複合年增長率成長。IC載板用超薄銅箔作為先進IC載板的關鍵材料之一，其市場需求也將隨之成長。

下方是本次TPCA Show 2023專訪的影片，歡迎觀看。