Topnano社がTPCAショーでインタビューを受け、ICキャリアボード用の極薄銅箔を紹介した

台湾台北–2023年10月27日 – プリント基板（PCB）用銅箔のサプライヤーであるTOP Nanometal Corporation（Topnano社）は、本日、IC基板用極薄銅箔の新製品を発表しました。この銅箔は厚さわずか3μmで、MSAPプロセスを使用して回路を形成するICパッケージ基板に適しています。IC基板の厚さと重量を大幅に削減し、薄型で軽量な電子製品の需要を満たします。

Topnano社の営業部長である蔡文和氏は、次のように述べています。「IC基板はICチップをパッケージするために使用され、その厚さと重量はICパッケージング製品の薄型化に直接影響します。近年、エンドユーザー電子製品の薄型化のトレンドが加速する中、IC基板も徐々に薄型化の方向にシフトしています。Topnano社のIC基板用極薄銅箔は、独自の技術を採用しており、銅箔の厚さを効果的に低減しながら、良好な導電性と引裂性を維持しています。」

蔡氏は、Topnano社のICキャリア基板用極薄銅箔は幅広い応用見込みがあり、プリント基板の超微細回路製造、コアレス基板、HDI高密度相互接続技術基板などのPCB応用分野で使用できます。Topnano社は、顧客のニーズを満たし、IC基板用極薄銅箔の市場機会をつかむために、研究開発への継続的な投資を約束しています。

市場調査会社Prismarkの最新レポートによると、2023年の世界のIC基板市場規模は172.4億米ドルで、2028年には223.3億米ドルに達すると予想されています。先進IC基板市場は、5.87％の複合年間成長率で成長すると予想されています。先進IC基板の重要な材料であるIC基板用極薄銅箔の市場需要もそれに応じて成長すると予想されます。