昂筠国际于TPCA Show受访介绍IC载板用超薄铜箔 抢攻轻薄化趋势的先进市场

2023年10月27日，台湾TPCA Show电路板展会上，昂筠国际股份有限公司（以下简称昂筠国际）业务副总蔡文和受访表示，昂筠国际推出新产品IC载板用超薄铜箔，厚度仅3um，适用于采用MSAP制程形成线路的Prepreg载板，可大幅降低IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。

IC载板是用于封装IC芯片的载体，其厚度和重量直接影响IC封装产品的轻薄化。近年来，随着终端电子产品轻薄化的趋势，IC载板也逐渐向轻薄化发展。昂筠国际的IC载板用超薄铜箔采用了独家技术，可有效降低铜箔的厚度，并保持良好的导电性和易撕性。

蔡文和指出，昂筠国际的IC载板用超薄铜箔具有广泛的应用前景，可用于印刷电路板的极细线路制造、Coreless 基板、HDI高密度互连技术板等PCB应用领域。昂筠国际将持续投入研发，以满足客户需求，并抢攻IC载板用超薄铜箔的市场商机。

根据市调机构Prismark的最新报告，2023年全球IC载板市场规模预计为172.4亿美元，预计2028年将达到223.3亿美元。其中，先进IC载板市场规模预计将以5.87%的复合年增长率成长。IC载板用超薄铜箔作为先进IC载板的关键材料之一，其市场需求也将随之成长。

下方是本次TPCA Show 2023专访的影片，欢迎观看。