昂筠國際股份有限公司推出新產品「昂筠超薄載板銅箔」。該產品採用3um/5um厚度的可剝離型超薄銅箔，適用於PCB製程中mSAP改良式半加成法及coreless製程，可大幅降低PCB及IC載板的銅箔厚度和重量，滿足終端電子產品材料輕薄化的需求。

昂筠超薄載板銅由18um載體銅箔搭配PVD物理氣相沉積製程來製作金屬分離層，再利用水平鍍銅增厚技術做出3um/5um超薄銅箔所形成。該產品具有以下優勢：

• 厚度僅為3um/5um，可大幅降低IC載板及PCB的厚度和重量，滿足終端電子產品輕薄化的需求。
• 線寬/線距可達40/40以下，可製作更細密的精密線路，提高PCB及IC載板的性能。
• 可剝離型載體銅箔，方便後續的加工製程。

昂筠超薄載板銅主要應用於IC封裝載板、高密度互連技術板、Coreless 基板、IC封裝製程材料等用途。隨著IC元件功能趨向複雜化，使用的板層數也跟著增加，PCB的厚度和重量也隨之增加。為了滿足終端電子產品輕薄化的需求，超薄銅箔將成為PCB製造的趨勢。昂筠超薄載板銅的推出，將為PCB製造商提供更薄、更輕、更高性能的解決方案。

昂筠國際股份有限公司是一家專注於卷對卷柔性基材濺鍍及水平鍍銅增厚技術的台灣企業。公司成立於2015年，製造團隊成員擁有超過30年的卷對卷真空濺鍍製造經驗。昂筠致力於為客戶提供高品質、高性能的無膠型FCCL、ITO Film、石墨銅箔散熱膜等柔性電子材料，以滿足客戶的各種應用需求。