Topnano社はICキャリアボード用の剥離可能な極薄銅箔を発売

Topnano社は電子製品のより薄く、より軽い需要に応えるため、ICキャリアボード用の剥離可能な極薄銅箔を発売。

TOP Nanometal Corporationは、新製品「ICパッケージ基板用キャリア付極薄銅箔」を発売。 本製品は、厚さ3μm/5umの剥離可能な銅箔を使用しており、PCB製造工程におけるmSAPセミアディティブ法やコアレスプロセスに適しており、PCBやICキャリア基板の大幅な薄型化・軽量化を実現し、薄型化・軽量化の要求に応えます。

Topnano社のIC基板用キャリア付極薄銅箔は、金属分離層を生成するための PVD ​​プロセスと 3um /5umの銅箔めっき技術を用いた 18um キャリア銅箔によって完成されます。

この製品には次のような利点があります。
1. 厚さはわずか 3um/5um で、IC キャリアボードと PCB の厚さと重量を大幅に削減でき、最終電子製品のより薄く、より軽い需要に応えます。
2. 線幅/線間隔は 40/40 未満に達する可能性があり、より細い線を生成し、PCB および IC キャリア ボードの性能を向上させることができます。
3. キャリア銅箔は後工程を容易にするために剥がすことができます。

Topnano社のIC基板用キャリア付極薄銅箔は、主にICパッケージングキャリアボード、高密度相互接続技術ボード、コアレス基板、ICパッケージングプロセス材料などに使用されます。

IC部品の機能が複雑化する傾向にあるため、使用される基板層の数も増加し、PCBの厚さと重量も増加します。 電子製品の薄型化と軽量化の要求に応えるため、PCB 製造では極薄銅箔がトレンドになるでしょう。 Topnano社のIC基板用キャリア付極薄銅箔の発売により、PCB メーカーはより薄く、より軽く、より高性能なソリューションを提供できるようになります。