昂筠的卷對卷真空濺鍍技術是半導體製程的一種，利用電漿中的正離子撞擊靶材，濺射出靶材原子，並讓濺射出的原子沉積在基材表面來達到鍍膜的目的，可以生產出一系列柔性電極材料、帶有金屬特性的功能型高分子薄膜、複合型金屬箔和ITO透明導電膜等加工材料。

昂筠的卷對卷濺鍍製程中有使用到電漿改質功能。除了柔性基板材料的表面清潔之外，電漿改質還能提供高分子材料表面親水性/疏水性改質、接著性改善等功能。目前可提供卷對卷柔性高分子基材電漿表面處理代工服務(需付費)，歡迎來信洽詢。
 

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