フレキシブルポリマー素材のプラズマ表面処理事業を新たに追加した

ロール・ツー・ロール真空スパッタリングは半導体プロセスの一種で、プラズマ中の正イオンをターゲット材料に当て、ターゲット材料から原子をスパッタリングで取り出し、スパッタされた原子を基板表面に堆積させてコーティングの目的を達成するもので、当社はこの技術を使って、一連のフレキシブル電極材料、金属特性を持つ機能性ポリマーフィルム、複合金属箔、ITO透明導電膜などの加工材料を製造できる。

当社(Topnano)のロール・ツー・ロール・スパッタリングプロセスは、プラズマ改質機能を使用。 プラズマ改質は、フレキシブル基材の表面清浄化だけでなく、高分子材料の親水性・疎水性表面改質、密着性向上などの機能を付与することができます。 現在、弊社はロールツーロールフレキシブルポリマー基材プラズマ表面処理OEMサービス（有料）を提供することができます。