為了驗證石墨層對散熱性能的實際影響，昂筠公司進行了一項 相同厚度銅箔材料的 SSD 降溫對比實驗。測試材料尺寸為厚度 100µm、面積 70 mm × 20 mm，環境溫度設定在 22 °C。

本次測試將不同散熱材料貼附於美光M.2 SSD上，並以Acer筆記型電腦寫入 2 TB 資料進行連續運算約 40 分鐘，以觀察實際溫度變化。
 

昂筠實測 100µm 石墨銅箔與純銅箔於 SSD 散熱性能的差異。結果顯示石墨銅箔可比純銅箔提升 4～7 成散熱效率，降溫達 10°C。適用於 SSD、筆電與高效散熱應用。

 

實驗結果：石墨銅箔降溫達 10 °C，效率顯著優於純銅箔

實測結果顯示，貼上 昂筠的 100µm 石墨銅箔散熱膜 後，SSD 溫度約可降低 10 °C。
與相同厚度的純銅箔相比，石墨銅箔的散熱效率明顯更佳，證明即使材料厚度相同，經過濺鍍奈米級石墨層後的熱傳導性能仍可大幅提升。

這主要歸功於石墨層具有高導熱性與低界面熱阻，能加速熱能傳導與分散，減少 SSD 在長時間高速運作時的熱累積。

實驗觀察與分析

1. 奈米級石墨層或鎳鉻金屬濺鍍後，其散熱表現皆明顯優於純銅箔。

2. 當 SSD 寫入容量超過 800 GB 時，石墨銅箔的降溫曲線開始顯著優於其他材料。

3. 純銅箔在長時間運作後的散熱效率會逐漸下降。

4. 相對地，石墨銅箔隨著運作時間延長，其散熱效率反而穩定提升。

5. 經長時間實測，石墨銅箔的整體散熱效能比純銅箔提升約 4～7 成，可額外降低約 4 °C。

 

材料應用建議

基於上述結果，建議客戶在 高功率 SSD、筆電模組或 IC 載板 等應用中，選用 面積較大、厚度較厚的石墨銅箔規格，以達到更穩定的散熱與導熱效果。

石墨銅箔不僅具備優異的 熱傳導能力與溫度穩定性，也可作為高效能電子裝置的 柔性散熱材料，應用於 FPC、5G 通訊模組、電源轉換器及 IC 封裝 等領域。

 實驗小結: 

1.與純銅箔相比，濺鍍奈米級石墨/鎳鉻等金屬後，散熱效果都優於純銅箔

2.寫入容量超過800GB後，石墨銅箔片的降溫效果開始大幅度優於其他材料

3.純銅箔的降溫散熱效果會隨著時間越久而遞減

4.石墨銅箔片隨著運作時間越久，散熱效果越好

5.長時間使用下，石墨銅箔片散熱效果比純銅箔可提升4~7成，能再降約4度C

<附註: 以下為量測機台資訊及量測手法>