濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition），是一種物理氣相沉積(PVD)技術，指固體靶材"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自電漿體）撞擊而離開固體靶材進入氣體的物理過程。

濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣(Ar)電離，產生氬離子流，轟擊靶材陰極，被濺射出的靶材原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。



昂筠公司的卷對卷濺鍍（Roll-to-Roll Sputtering）技術則是一種用於大面積薄膜沉積的工藝，常用於製造柔性電子設備、太陽能電池、OLED顯示器和薄膜電容器等應用。該工藝的核心是在連續運動的基材（如高分子塑膠薄膜、金屬箔）上通過濺射技術沉積薄膜材料。基材從一個卷軸狀滾輪開始，通過真空腔室，接收濺射的材料，然後卷到另一個卷軸狀滾輪上，形成連續的薄膜層。

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