濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition），是一種物理氣相沉積(PVD)技術，指固體靶材"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自電漿體）撞擊而離開固體靶材進入氣體的物理過程。

濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣(Ar)電離，產生氬離子流，轟擊靶材陰極，被濺射出的靶材原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。




昂筠公司採用卷對卷磁控濺鍍技術（Roll-to-Roll Magnetron Sputtering），是一種用於大面積薄膜沉積的工藝，能在PET薄膜、PI薄膜 (聚醯亞胺薄膜) 等基材上沉積出高品質、均勻且附著力強的金屬薄膜。該工藝的核心是在連續滾動的基材（如高分子塑膠薄膜、金屬箔）上通過濺射技術沉積薄膜材料。基材從一個卷軸狀滾輪開始，通過真空腔室，接收濺射的材料，然後卷到另一個卷軸狀滾輪上，形成連續的薄膜層。該設備具備大規模生產柔性導電薄膜、無膠FCCL、複合金屬箔和導電薄膜材料的能力，並且穩定性極高。

此外，工廠還配備了高功率脈衝磁控濺鍍（HIPIMS）技術，該技術可產生高密度、附著力強以及超薄且均勻的功能性薄膜。HIPIMS特別適合於開發複合金屬箔、高阻隔薄膜、耐磨薄膜、強附著力的導電層、散熱用金屬薄膜及功能性奈米金屬薄膜，顯著提升產品的耐用性和結構品質。

卷對卷磁控濺鍍與HIPIMS技術廣泛應用於電子設備散熱、FPC柔性電路板、IC載板、車用電子產品、透明顯示材料、感測器及複合金屬功能膜等多個領域。我們還提供卷對卷濺鍍代工（R2R Sputtering OEM）及材料開發服務，幫助客戶加速新產品的量產，成為各類電子材料與功能薄膜絕佳的合作夥伴。

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