溅镀技术基础原理介绍

溅射（sputtering），也称溅镀（sputter deposition），是一种物理气相沉积(PVD)技术，指固体靶材"target"（或源"source"）中的原子被高能量离子（通常来自电浆体）撞击而离开固体靶材进入气体的物理过程。

溅镀一般是在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气(Ar)电离，产生氩离子流，轰击靶材阴极，被溅射出的靶材原子或分子沉淀积累在半导体芯片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。



*昂筠公司的溅镀产品大致上分成2类:

1.将金属靶材上的金属/合金透过溅镀技术沉积在塑料基材上(例如: PI膜/PET膜)。
   产品范例 : 超薄软性铜箔基板FCCL、ITO透明导电膜。

2.将金属箔(例如: 铜箔、铝箔)作为基材，在上面溅镀一层其他金属/合金做成电子材料。
    产品范例 : 石墨铜箔散热膜。

*昂筠亦可提供以上两种类型的溅镀代工服务，详情请参考: http://www.topnano.com.tw/cn-products.php?id=68
*更多有關卷對卷濺鍍Q&A資訊 , 详情请参考: https://www.topnano.com.tw/cn-qa.php