產品特性與優勢：

• 均溫與撓曲性：石墨銅箔的均溫效果優於昂貴的人工石墨片，具有良好的撓曲性，可耐彎折且不易脆裂，加工性能優異。
• 先進製程：採用卷對卷濺鍍技術，無膠質干擾，確保材料的高穩定性和抗磨損性能，避免掉粉問題。
• LED應用優勢：在LED產品應用中，石墨銅箔除了降溫效果外，可紓解LED的介面應力，使LED的光亮保持穩定，客戶實證可提升LED亮度至少10%，並延緩光衰問題，特別是在高功率情況下效果更為顯著。
• 薄型設計：厚度小於0.1mm，重量輕，非常適合於平面型密閉空間或無風扇環境中的散熱應用。
• 多重散熱機制：基於熱傳導與熱輻射兩種散熱方式，石墨銅箔能高效將熱量傳遞至周圍環境中。
• 卓越的熱傳導性能：結合銅箔的垂直導熱性與石墨的橫向熱擴散性能，提供優異的散熱與均溫效果，是理想的熱處理解決方案。石墨銅箔依據使用面積及銅箔的厚度不同，搭配超薄雙面膠後，降溫效果可達4~11度。
• EMI電磁屏蔽功能: 使用高純度銅箔濺鍍石墨層，兩面都具導電性能，電磁屏蔽效能介於50~84dB。測試頻率30-3000MHz 大部分頻率下，屏蔽效能維持在60dB以上，顯示材料具有良好的屏蔽性能。部分頻率屏蔽效果可高達80dB以上(包括300-400MHz及1000MHz、2400MHz等)，可滿足消費性電子及工業產品需求。

適用範圍與加工優勢：

• 適用於各類模切成型加工，無需包邊，易於貼合，可顯著縮短後續製程工時並降低加工成本。
• 表面可與金屬、塑膠等材料組合，滿足更多設計需求。
• 作為金屬型態導熱介面材料(金屬TIM)，具有高熱導率與低熱介面電阻，可用於提升散熱模組的效能。

‧ 客戶實測LED亮度提升效果:300mW功率>200mW功率>100mW功率(功率越大，效果越明顯)
‧ 濺鍍是PVD物理氣相沉積的一種，昂筠將石墨靶材上的碳原子濺鍍在銅箔上，形成DLC類鑽碳銅箔
‧ 經過DLC(Dimond Like Carbon)類鑽碳處理後的銅箔可提高整體導熱性能、增加表面硬度、耐磨性，也調節了銅箔的熱膨脹率還有降低表面反射率等效果，同時具有紓解晶片封裝時產生的介面應力問題





 使用方式 :  將熱源接觸銅箔面，透過銅箔的高縱向導熱能力將熱量快速傳導到石墨面上，再透過奈米級石墨的碳原子高熱輻射效能將熱能均勻的發散出去

• 因材料本身會導電，適合不需要絕緣的各種複雜散熱表面，若有電氣絕緣需求建議可局部搭配Mylar片使用
• 建議使用超薄的導熱雙面膠做黏合(10~30um，膠越薄石墨銅箔的導熱效果會越好)
• 為達到良好的效果，請將雙面膠與銅箔面及熱源面做到緊密貼實
• 石墨銅箔散熱膜建議使用在平整表面的熱源上，散熱效果會比較好

昂筠的石墨銅箔散熱膜水平熱傳導係數與垂直熱傳導係數可達320( W/mk )以上， 在銅箔上濺鍍一層奈米級超薄石墨，材料厚度薄，總厚度均小於0.1mm

產品應用：

• 適用於功率半導體模組用基板、LED基板、放大器基板
• 適用於需要平面均溫/導熱/散熱的各式電子產品

例如 : 智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、CPU中央處理器、GPU圖形處理器、LED燈具、LED TV、各式平面顯示器、背光模組、Adapter電源適配器、通信設備、穿戴式電子產品、低軌道衛星地面接收設備等

相關材料比較與實驗報告: 可點擊下方咖啡色底線文字前往觀看。
*散熱材料-石墨銅箔散熱膜 VS人工石墨 比較表
*散熱實驗: 100um銅箔vs100um石墨銅箔 降溫效果比較
*導熱材料散熱實驗: SSD上貼石墨銅箔後熱源面與材料面的降溫比較
*LED背光散熱: 石墨銅箔片用於LED降溫並提升發光亮度實驗資訊
*DLC類鑽碳薄膜介紹


未來將提供更多散熱實驗報告或與其他材料比較表，放在官網的 濺鍍/材料知識 區。

目前推出單面板，規格如下 :

**基本上使用本材料的面積越大、銅厚越厚，均温及散热效果越佳**
**若有特殊需求，亦可提供銅箔雙面濺鍍石墨的代工服務。

 

物性表參考 - 以35um銅箔石墨片為例 :