グラファイト銅箔放熱フィルム

高効率の放熱および EMI 電磁シールド ソリューション

Topnano社のグラファイト銅箔放熱フィルムは、放熱、均一な温度、EMI 電磁シールドを統合した多機能素材です。グラファイト銅箔は放熱銅箔や人工グラファイトの理想的な代替品です。この素材は優れた熱伝導性を備えているだけでなく、冷却効果を提供しながら電磁シールド銅箔を効果的に置き換えることもできます。

グラファイト銅箔放熱フィルム

製品構造

ナノグラファイト

銅箔

製品の機能と利点：

‧ この放熱材料は、放熱のために熱力学における熱伝導と熱放射の2つの方法に基づいています
‧ LED製品に適用すると、冷却に加えてLEDの輝度を高めることができ、コスト効率の高い熱伝導材料です
‧ お客様が測定した LED 輝度向上効果: 300mW>200mW>100mW (電力が大きいほど、効果はより明らかです)
‧ この放熱材料は銅箔の優れた蓄熱能力とグラファイトの優れた横方向熱拡散性能により、優れた放熱性と温度の均一性を持つ熱処理ソリューションとなります
‧ 超薄型（<0.1mm）、軽量、ファンレスデバイスに適しています
‧ 使用面積と素材の厚さに応じて、銅箔表面を極薄両面テープで貼り付けた後、冷却効果は4〜11℃に達します
‧ ロールツーロールスパッタリングプロセスを使用して、銅箔上にナノスケールのグラファイト層を形成しています。材料特性はもろくなく、グラファイト粉末を落とすことはありません
‧ スパッタリングはPVD物理蒸着技術の一種であり、わが社は黒鉛ターゲット上の炭素原子を銅箔基材にスパッタリングし、表面にDLCコーティング処理の銅箔複合材料を堆積形成する
‧ DLC処理された銅箔はチップパッケージング時に発生する界面応力を緩和できます
‧ DLCフィルムは、ワークピースまたは製品の表面にダイヤモンドに似た、または近い特別な特性を持たせることができ、それによってワークピースの機能特性を向上させます
‧ DLCコーティング処理された銅箔の表面は、全体的な熱伝導率を向上させ、表面の硬度と耐摩耗性を高め、銅箔の熱膨張率を調整することができ、表面の反射率を低下させることができます
‧ 人工黒鉛シートと比較して、柔軟性があり、曲げに強く、割れません
‧ さまざまなダイカットや成形工程に適しています。エッジラッピングを必要とせず、取り付けが簡単という利点があり、後続プロセスの作業時間とステップを短縮し、処理コストを削減できます
‧ 材料の表面は、金属やプラスチックなどの他の材料と組み合わせることで、より多くの設計機能やニーズを満たすことができます

※素材自体に導電性があるため、絶縁を必要としない放熱製品に適していますが、絶縁が必要な場合はマイラーシートとの併用をお勧めします

TOP Nanometal社のグラファイト銅箔放熱フィルムは、水平方向の熱伝導率が1000（W / mk）、垂直方向の伝導率が320（W / mk）です。

※接着には極薄の両面テープの使用を推奨します（10～30μm、接着剤が薄いほどグラファイト銅箔の効果が高くなります）
※素材自体に導電性があるため、絶縁を必要としない複雑な各種放熱面に適していますが、電気絶縁が必要な場合は部分的にマイラーシートとの併用を推奨します。

製品用途：
-パワー半導体モジュール用基板、LED基板、アンプ基板に適用可能
-フラットな温度均一性/放熱性を必要とするあらゆる種類の電子製品に適用可能です。

例：スマートフォン、タブレットPC、ノートパソコン、CPU、GPU、LED TV、バックライトモジュール、電源アダプター、通信機器、ウェアラブル・AR・MR・VR機器向け高機能電子製品など。

現在発売されている全製品はすべて銅箔の片面にグラファイトをスパッタしています。仕様は以下のとおりです。

物性参考例　35um銅箔グラファイト放熱材の場合

放熱効果の実験