产品特性与优势：

‧ 石墨铜箔散热膜可作为散热铜箔及人工石墨的替代材料
‧ 石墨铜箔因具有导热效果，部分客户将其作为取代电磁屏蔽用的的铜箔，屏蔽的同时兼具降温效果

​‧ EMI电磁屏蔽功能: 使用高纯度铜箔溅镀石墨层，两面都具导电性能，电磁屏蔽效能介于50~84dB。测试频率30-3000MHz 大部分频率下，屏蔽效能维持在60dB以上，显示材料具有良好的屏蔽性能。部分频率屏蔽效果可高达80dB以上(包括300-400MHz及1000MHz、2400MHz等)，可满足消费性电子及工业产品需求。

‧ 采用卷对卷溅镀制程将铜箔溅镀一层奈米级石墨，中间无胶质干扰，散热效果更优异
‧ 昂筠的石墨铜箔应用在LED产品上除了降温外，客户实证最多可提升LED亮度10%，是性价比高的导热材料
‧ 可纾解LED的界面应力，使LED的光亮保持稳定，减缓光衰问题
‧ 客户实测LED亮度提升效果:300mW功率>200mW功率>100mW功率(功率越大，效果越明显)
‧ 溅镀是PVD物理气相沉积的一种，昂筠将石墨靶材上的碳原子溅镀在铜箔上，在表面堆积形成DLC类钻石铜箔
‧ 类钻碳薄膜具有高硬度、高耐磨性、高热导系数、低摩擦系数等特性，广泛应用在各种精密工件和组件的表面改良、提升中
‧ DLC薄膜可以使工件或产品表面具有类似或接近钻石的特殊性质，从而提高工件的功能特性
‧ 经过DLC类钻碳处理后的铜箔可以纾解芯片封装时产生的介面应力
‧ 经过DLC(Dimond Like Carbon)类钻碳处理后的铜箔面可提高整体导热性能、增加表面硬度和耐磨性，也调节了铜箔的热膨胀率，还有降低表面反射率的效果
‧ 本材料依据热力学中的热传导(Conduction)及热辐射(Radiation)两种方式进行散热，是固体主要的传热方式
‧ 超薄(< 0.1mm )、重量轻，可适用于无风扇不通风环境
‧ 依据使用面积及铜箔的厚度不同，搭配超薄双面胶后，降温效果可达4~11度C
‧ 均热效果优于昂贵的人工石墨片，具有良好的挠曲性可耐弯折不脆裂，热传导可延展
‧ 适用于各种模切成型加工，且能减少后续制程的工时工序，可重工, 降低加工费用
‧ 表面可以与金属、塑胶等其他材料组合以满足更多的设计功能和需要
‧ 本材料以铜箔作为基底，可归类为金属热界面材料(金属TIM)，具有较高热导率及较低的热界面电阻，除了单一使用外，亦可设计在散热模块内提升效果


使用方式 : 将热源接触铜箔面，透过铜箔的高纵向导热能力将热量快速传导到石墨面上，再透过奈米级石墨的碳原子高热辐射效能将热能均匀的发散出去

*因材料本身会导电，适合不需要绝缘的各种复杂散热表面，若有电气绝缘需求建议可局部搭配Mylar片使用
*建议使用超薄的导热双面胶做黏合(10~30um，胶越薄石墨铜箔的导热效果会越好)
*为达到良好的效果，请将双面胶与铜箔面及热源面做到紧密贴实
*石墨铜箔散热膜建议使用在平整表面的热源上，散热效果会比较好

昂筠的石墨铜箔散热膜水平热传导系数达1000( W/mk)，垂直传导也可达320( W/mk)，在铜箔上溅镀一层奈米级超薄石墨，材料厚度薄，总厚度均小于0.1mm

产品应用：
-适用于功率半导体模块用基板、LED基板、放大器基板
-适用于需要平面均温/散热的各式电子产品

例如 : 智能型手机、平板电脑、笔记本电脑、CPU中央处理器、GPU图形处理器、LED灯具、LED TV、平面显示器、背光模组、Adapter电源适配器、通讯设备、手持设备、低轨道卫星地面接收设备等

目前推出单面板，规格如下 :

**基本上使用本材料的面积越大、铜厚越厚，均温及散热效果越佳**
**若有特殊需求，亦可提供铜箔双面溅镀石墨的代工服务。

相关材料比较与实验报告: 可点击下方底线文字前往观看。
*散热材料-石墨铜箔散热膜 VS人工石墨 比较表
*散热实验: 100um铜箔vs100um石墨铜箔 降温效果比较
*LED背光散热: 石墨铜箔片用于LED降温并提升发光亮度实验信息
*DLC类钻碳薄膜介绍

*未来将提供更多散热实验报告或与其他材料比较表，放在官网的 溅镀/材料知识 区。

物性表参考 - 以35um铜箔石墨片为例 :