一、實驗背景與目的

在高效能 SSD 的應用下，其控制晶片（IC）在長時間讀寫時容易發熱。若溫度過高，可能導致效能下降、熱節流或壽命縮短。因此，本實驗旨在透過在 SSD 熱源端貼上石墨銅箔散熱材，來比較其對溫度的改善效果。

二、實驗材料與方法

材料參數

• 石墨銅箔散熱膜：厚度 100 µm、尺寸 20 mm × 20 mm

• 黏貼用膠帶：3M™ 無基材雙面膠帶 467MP（厚度約 60 µm）

• 測試環境：環境溫度 30 ℃

測試軟體與流程

• 使用 Crystaldiskmark 進行固定負載（約 1,500 ~ 1,600 MB/s）的寫入 (Write) 與讀取 (Read) 測試，各測三次取平均。

• 比較三組情況：
    1. 空機（未貼散熱片）
    2. 市面上某品牌 100 µm 銅箔 + 鎳 + 鉻
    3. 本實驗用 100 µm 昂筠石墨銅箔散熱膜

三、實驗結果與數據分析
 

測試類型	實驗組別	平均溫度	相對改善
寫入 (Write)	空機	77.1 ℃	—
	銅箔 + 鎳 + 鉻	70.8 ℃	降約 6.3 ℃
	石墨銅箔散熱膜	64.6 ℃	降約 12.5 ℃

 

測試類型	實驗組別	平均溫度	相對改善
讀取 (Read)	空機	66.8 ℃	—
	銅箔 + 鎳 + 鉻	61.5 ℃	降約 5.3 ℃
	石墨銅箔散熱膜	56.3 ℃	降約 10.5 ℃

 

從結果可見：

• 在 寫入 (Write) 模式下，貼上石墨銅箔後溫度降低約 10–12℃

• 在 讀取 (Read) 模式下，則可降低約 9–10℃

這顯示石墨銅箔在 SSD 散熱上具有明顯優勢。

四、關鍵影響因素與討論

1. 貼合品質與膠層厚度
    膠帶厚度、黏貼是否平整、空氣間隙等都會影響熱阻。

2. 石墨與銅的導熱機制
    石墨具有優異的平面導熱性，而銅則在垂直方向導熱優勢明顯。使用石墨銅複合材料可兼顧兩者優點。

3. 應用場景與限制
    若 SSD 本身已有散熱器（如鋁殼、金屬散熱片），再疊加材料時需考慮厚度與熱貼合效果；此外，長期穩定性、耐久性與貼合膠的耐熱性亦須考慮。
    

五、結論與應用建議

• 實驗證明：在相同厚度條件下，石墨銅箔散熱膜對 SSD 的控制晶片具有明顯的降溫效果，寫入與讀取模式均可降低約 9–12 ℃。

• 在高性能 SSD 應用（如伺服器、遊戲筆電、高吞吐資料中心）中，建議可搭配此類高導熱膜以提升穩定性與壽命。