卷对卷真空溅镀-常用之柔性导电材料介绍(铜/铝/ITO/石墨)

卷对卷溅镀（Roll-to-Roll Sputtering）是一种将金属、合金、石墨等可制成靶材的特定材料沉积在柔性基材上的金属化薄膜制程。它是一种高效、可靠且可量产化的制程，可用于制作各种电极材料及其应用。

昂筠的溅镀型导电材料是以柔性高分子塑料基材(例如:PET Film / PI Film)或柔性金属基材为基底(例如:铜箔/铝箔)来溅镀导电层而形成的产品。目前主要应用于柔性电子和软性电路板相关领域，亦可做为金属薄膜传感器的材料之一，随着溅镀不同种类的金属层，可用于穿戴式设备（如压力传感器、应变计）以及柔性显示屏的集成感测组件等。

以下列举一些常见之具有导电特性的材质供参考:

1.镀​铜材料特性与应用

材料特性	说明
导电性	铜是一种优良的导电材料，导电性能好，能够提供优异的电性能。
导热性	铜具有优良的导热性，均温及垂直导热效果良好，也能够快速地将热能传递到基板。
易附着性	铜表面容易附着其他材料，能够与其他材料良好地结合。
耐腐蚀性	铜的耐腐蚀性良好，能够在各种环境下稳定工作。

*昂筠的溅镀铜层在铜结晶颗粒、毛细孔与表面粗糙度(Rq)等方面都比ED电解铜及RA压延铜小，具有较细致的晶粒分布范围与平均值，材料表面更显光滑，有利于高速传输。

溅镀铜应用:
1.搭配柔性基材(PET/PI膜等)可制成铜金属薄膜作为导电材料，而在铜膜上面做成线路后可作为电极材料。
2.搭配18um铜箔作为支撑载体，可制作出3um/5um超薄铜箔(超薄铜皮)，应用在IC载板、Coreless基板等细线路PCB制程。

其他应用包括: EMI电磁屏蔽基材、软性铜箔基板FCCL、天线用软板材料等电子组件领域。

*昂筠在鍍銅方面另有水平鍍銅增厚設備，除了濺鍍型奈米銅之外，亦可增鍍到2~9um銅厚的無膠型FCCL。單面板銅厚可增鍍到18um。

2.镀铝材料特性与应用

材料特性	说明
轻质高强度	铝是一种轻质高强度的金属材料，比重仅为铁的三分之一左右，但强度却很高，能够承受高速溅射和高能量离子轰击。
耐腐蚀性	铝具有良好的耐腐蚀性，能够抵抗多种化学腐蚀，并且不易被氧化。
导电性	铝是一种良好的电导体，能够在导电性方面发挥优秀的性能。
均匀性	铝靶材的成分均匀，能够保证被溅射材料的均匀性。

镀铝材料被广泛应用于金属薄膜沉积、表面改性、电子组件等领域。

3.ITO透明导电薄膜材料特性与应用

材料特性	说明
透明性	ITO在可见光范围内具有高透射率，可用于制造透明导电膜。
导电性	ITO具有优异的电气导电性，可用于制造导电膜，是常用的透明电极材料。
光学性质	ITO具有较高的折射率和较低的反射率，可用于制造抗反射膜。
化学稳定性	ITO具有良好的化学稳定性，能够抵抗腐蚀和氧化，并且可以在高温环境下稳定运行。

ITO透明导电薄膜应用 : 透明电极、触控面板、电子纸、冷光片(EL灯片)、手机/计算机用防窥膜、KIOSK多媒体自助服务机、POS机等

4.镀石墨材料特性与应用

材料特性	说明
导电性	石墨具有良好的电导率，因此可以应用于各种电子器件的制备，如金属基板的保护层、膜电阻器、热敏电阻器等。
高温稳定性	石墨具有良好的高温稳定性，可以在高温环境下使用，如高温真空炉、高温热处理等。
低膨胀系数	石墨具有极低的膨胀系数，因此可以用于高精度测量仪器、制造精密机械等。
化学稳定性	石墨对大多数化学物质都有很好的稳定性，可以应用于多种化学环境下。
热传导性	石墨具有良好的热传导性能，因此可以应用于各种高热传导性的场合，如: 导热散热片。

石墨应用: 它被广泛应用于半导体、电子器件、电动车的电池材料、航空航天、核工程等领域。

昂筠的溅镀石墨与人工石墨片相比，不会掉粉末，除了以上特性外，还可提升耐磨性、增加表面硬度等功能

昂筠可将石墨溅镀在PET/PI Film等塑料基材，或是石墨​溅镀在铜箔等金属基材上，制备出高质量的石墨复合薄膜。

*昂筠提供卷对卷溅镀代工服务，备有以上四种具有导电性质的靶材，若有需求，请见<卷对卷溅镀代工服务>，并来信/来电洽询。

更多有关于卷对卷溅镀Q&A问答，请见官网上方的 <常见问答>