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昂筠無膠FCCL技術打造高可靠性軟板材料，支援穿戴式醫療裝置與先進感測應用
隨著智慧醫療、穿戴式電子及柔性電子技術快速發展，柔性醫療感測器（Flexible Medical Sensors）正朝向更輕薄、更小型化、更高精度及更高可靠性的方向演進。
在此趨勢下，作為柔性電子產品核心材料之一的 超薄軟性銅箔基板（FCCL, Flexible Copper Clad Laminate），其柔韌性、耐熱性、微細線路加工能力及長期可靠性，已成為影響醫療電子產品性能的重要關鍵。
昂筠作為台灣專業的超薄銅FCCL製造商，持續投入高性能柔性電路材料技術研發，並將自主開發的RTR濺鍍型無膠雙層FCCL（Adhesive-Free 2L-FCCL）技術拓展至柔性醫療感測器、穿戴式醫療裝置及智慧健康監測設備等新興應用領域，為全球醫療電子產業提供高可靠性的材料解決方案。
超薄銅FCCL滿足柔性醫療感測器對高可靠材料的需求
傳統FCCL透過膠黏層將銅箔與絕緣基材進行貼合，但在長時間彎折、高溫製程及嚴苛使用環境下，膠層可能產生疲勞、劣化或界面剝離等可靠性問題。
昂筠採用先進的卷對卷濺鍍式無膠FCCL製程技術，將超薄銅層在真空腔中直接沉積在與聚醯亞胺絕緣基材上，省去傳統膠黏層結構，有效降低材料厚度限制並提升整體可靠性。
相較傳統FCCL結構，昂筠無膠FCCL具備：
- 更優異的耐彎折性能
- 更高的尺寸穩定性
- 更佳的耐熱可靠性
- 更適合高密度、小型化FPC設計
因此，可滿足高階柔性醫療感測器、醫療電子模組及軟性印刷電路板（FPC）對材料性能的嚴格要求。
昂筠超薄銅FCCL核心技術優勢
超薄銅箔結構
- 銅厚範圍：2–18μm超薄銅箔
- 支援輕薄化、高柔性電子產品設計
無膠FCCL技術
- 無膠雙層FCCL（2L-FCCL）結構
- 消除膠層疲勞及厚度限制
- 提升長期可靠性與耐久性
高階微細線路加工能力
- 可製作成30μm以下細線路製程
- 滿足醫療感測器及高密度電子模組微型化需求
高耐熱性能
- 260°C以上耐熱能力
- 提升FPC製程穩定性及產品良率
優異耐彎折性能
- 適用於長時間動態彎折應用
- 支援穿戴式及人體貼附式電子設備
廣泛應用於柔性醫療感測器與智慧醫療電子領域
昂筠超薄銅FCCL可應用於多種先進柔性電子產品，包括：
- 柔性醫療感測器（Flexible Medical Sensors）
- 生物感測器（Biosensors）
- 穿戴式醫療裝置（Wearable Medical Devices）
- 智慧醫療貼片（Smart Medical Patches）
- 健康監測設備（Health Monitoring Devices）
- 電子皮膚（Electronic Skin / E-Skin）
- 柔性感測器陣列（Flexible Sensor Arrays）
- 醫療監測模組
- 軟性印刷電路板（FPC）
- 下一代柔性電子產品
隨著遠距醫療、智慧健康管理及穿戴式裝置市場快速成長，醫療電子產品對於輕量化、高可靠性、高耐彎折材料的需求持續提升。鑒於可撓性醫療電子材料的需求量少但客製化程度高，我司設定MOQ僅為1卷=100米，以滿足此類型客戶的需求。
昂筠超薄銅FCCL透過優異的材料性能，協助客戶突破傳統FPCB材料限制，加速開發更薄、更輕、更舒適且可靠的下一代柔性醫療電子產品。
