昂筠供应无胶型超薄铜FCCL 助力柔性EMI电磁屏蔽应用

创新卷对卷溅镀技术实现更轻薄、更高效能的电磁屏蔽解决方案

卷对卷溅镀电子材料制造商昂筠公司供应卷对卷溅镀无胶型超薄铜FCCL产品，为柔性电磁干扰(EMI)屏蔽应用提供突破性解决方案。
这款产品采用昂筠的卷对卷溅镀制程，将微米级超薄铜层直接镀在高分子聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)基材上，省去传统FCCL产品中的胶层需求。无胶型结构显著降低了材料整体厚度，同时保持优异的柔韧性，特别适合需要弯折、耐高温环境及强调轻薄的电子产品应用。

昂筠公司表示：「我们的无胶型超薄铜FCCL替柔性电磁屏蔽技术带来更轻薄、更高效能的EMI屏蔽解决方案。通过R2R溅镀工艺直接将超薄铜层与PI薄膜结合，我们成功解决了传统胶层带来的厚度限制和高温环境适应性问题，为客户提供更轻薄、更可靠的EMI屏蔽解决方案。」

产品特点与优势

• 超薄结构：无胶层设计显著减少整体厚度，适合空间受限的精密电子设备
• 优异柔韧性：可实现多次弯折而不影响性能，支持创新柔性电子设计
• 卓越耐热性：不含胶层，大幅提升在高温环境中的稳定性和使用寿命
• 高度可定制：购买后可自行加工镀镍、锡、金等金属层，优化电阻值和EMI屏蔽效能

 
应用灵活性
昂筠的无胶型超薄铜FCCL产品支持多种应用场景和加工方式。客户可直接使用基础产品，也可将其进一步加工处理，镀上镍、锡、金等金属层，以降低电阻并提升特定频段的电磁屏蔽效果。这种灵活性使材料能够针对不同应用环境的特定电磁干扰问题提供最佳解决方案。
昂筠公司表示：「我们看到越来越多客户需要同时满足轻薄化和柔性高效能EMI屏蔽的解决方案，特别是在穿戴式设备、柔性显示和先进通信设备领域。我们的无胶型超薄铜FCCL产品正是为了满足这一市场趋势而开发，目前已获得多家领先电子制造商的积极反馈。」

关于昂筠公司
昂筠公司是专业的卷对卷溅镀制造商，致力于开发创新的柔性电子材料解决方案。公司拥有先进的卷对卷溅镀生产线和专业研发团队，为全球电子制造业提供高质量的柔性电路材料和EMI电磁屏蔽产品。