Topnano社が無接着剤型薄銅FCCLを供給 フレキシブルEMI電磁シールド用途をサポート

革新的なロールツーロールスパッタリング技術により、より薄く、より高性能な電磁シールドソリューションを実現

ロールツーロールスパッタリング電子材料メーカーのTOP Nanometal Corp社は、ロールツーロールスパッタリングによる無接着剤型超薄銅FCCL製品を供給し、フレキシブル電磁干渉（EMI）シールド用途に画期的なソリューションを提供しています。

この製品は、TOP Nanometalのロールツーロールスパッタリングプロセスを採用し、ミクロンレベルの超薄銅層を高分子ポリイミドフィルム（PIフィルム）基材に直接コーティングすることで、従来のFCCL製品で必要とされる接着層を省略しています。無接着剤型構造により材料の全体的な厚さが大幅に削減され、同時に優れた柔軟性を維持し、特に曲げ、高温環境耐性、薄型を重視する電子製品用途に適しています。

TOP Nanometal社は次のように述べています：「当社の無接着剤型超薄銅FCCLは、フレキシブル電磁シールド技術により薄く、より高性能なEMIシールドソリューションをもたらします。R2Rスパッタリング技術により超薄銅層とPIフィルムを直接結合させることで、従来の接着層がもたらす厚さの制限と高温環境への適応性の問題を解決し、お客様により薄く、より信頼性の高いEMIシールドソリューションを提供します。」

製品特徴と利点

• 超薄構造：無接着層設計により全体的な厚さが大幅に減少し、スペースが限られた精密電子機器に適しています
• 優れた柔軟性：性能に影響を与えることなく複数回の曲げが可能で、革新的なフレキシブル電子設計をサポートします
• 優れた耐熱性：接着剤を含まないため、高温環境での安定性と耐用年数が大幅に向上します
• 高度なカスタマイズ性：購入後、ニッケル、スズ、金などの金属層をめっきして加工し、抵抗値とEMIシールド性能を最適化できます

応用の柔軟性
TOP Nanometalの無接着剤型超薄銅FCCL製品は、さまざまな用途シナリオと加工方法をサポートしています。顧客は基本製品を直接使用することも、さらに加工処理してニッケル、スズ、金などの金属層をめっきし、抵抗を低減し特定の周波数帯での電磁シールド効果を向上させることもできます。この柔軟性により、材料はさまざまな応用環境での特定の電磁干渉問題に最適なソリューションを提供することができます。
TOP Nanometal社はさらに付け加えています：「ウェアラブルデバイス、フレキシブルディスプレイ、先進的な通信機器分野など、薄型化とフレキシブルな高性能EMIシールドを同時に満たすソリューションを必要とするお客様が増えています。当社の無接着剤型超薄銅FCCL製品は、まさにこの市場トレンドを満たすために開発され、すでに複数の主要電子機器メーカーから前向きなフィードバックを得ています。」

TOP Nanometal社について
TOP Nanometal社は、革新的なフレキシブル電子材料ソリューションの開発に専念する専門的なロールツーロールスパッタリングメーカーです。同社は先進的なロールツーロールスパッタリング生産ラインと専門的な研究開発チームを持ち、世界の電子製造業界に高品質なフレキシブル回路材料とEMI電磁シールド製品を提供しています。