各大媒体采访报导昂筠超薄铜箔及最新柔性溅镀电子材料

昂筠国际感谢各大媒体对我们最新产品创新的关注和报导。近期我们推出的超薄铜箔在IC载板市场引起了广泛关注，这一项创新产品标志着我们在材料科学领域的领先地位和持续努力。
 
超薄铜箔是IC载板制造过程中的关键材料之一，而日本大厂长期主导市场。然而，昂筠国际通过自主研发，成功开发出了自己的超薄铜箔，并凭借物理溅镀薄膜作为离型层的创新技术，取得了相应的专利。这使得我们的超薄铜箔不仅在厚度上更轻薄，而且在性能上也更加稳定可靠，受到了广泛的市场认可和好评。
 
除了超薄铜箔，我们还参加4/24~4/26举办的智慧显示器展，展示包括电子导热材料、无胶型软性铜箔基板、以及触控用ITO导电膜等在内的最新产品。这些产品的推出，将为智慧显示器和其他相关产业带来更多创新和发展机遇。
 
在此，我们再次感谢各大媒体对我们产品的报导和支持，我们将继续努力，为客户提供更优质的产品和服务，共同促进科技进步和产业发展。
 
关于昂筠国际：
 
昂筠国际是一家专业从事软性基板材料制造的公司，致力于研发和生产高质量的电子材料，包括超薄铜箔、电子导热材料、以及触控用ITO导电膜等。我们拥有自主的技术和创新能力，致力于为客户提供全方位的解决方案和服务。