メディア報道：Topnano社の極薄銅箔と最新のスパッタリング電子材料

TOP Nanometal（昂筠國際)は、最新の極薄銅箔製品に対するメディアの関心と報道に対して感謝を表明します。最近、当社がICキャリアボード市場で極薄銅箔を導入したことは、材料科学における先導的地位と持続的な取り組みを示しており、広範な注目を集めています。
 
極薄銅箔はICキャリアボードの製造プロセスでの重要な材料の一つであり、従来は日本の大手企業が市場を支配していました。しかし、TOP Nanometalは独自の研究開発を通じて自社の極薄銅箔を成功裏に開発し、物理的スパッタリングフィルムをリリース層として使用する革新的な技術により、対応する特許を取得しました。これにより、当社の極薄銅箔は厚さだけでなく、性能もより安定して信頼性が高くなり、広範な市場認知と称賛を受けています。
 
極薄銅箔に加えて、当社は4月開催されるTouch Taiwan展示会に参加し、電子導熱材料、非粘着性フレキシブル銅箔基板、およびITO導電フィルムを含む最新の製品を展示します。これらの製品の導入は、スマートディスプレイおよび関連産業にさらなる革新と発展の機会をもたらします。
 
改めて、当社は製品の報道と支援に対してメディアに感謝を表明します。当社は、顧客に高品質な製品とサービスを提供し続けることを約束し、技術の進歩と産業の発展を共に促進していきます。
 
TOP Nanometal Corporation（昂筠國際)について：
 
TOP Nanometal Corporationは、フレキシブル基板材料の製造を専門とする企業であり、極薄銅箔、電子導熱材料、およびITO導電フィルムなどの高品質な電子材料の研究と生産に取り組んでいます。当社は独自の技術と革新力を持ち、顧客に包括的なソリューションとサービスを提供することにコミットしています。