石墨銅箔散熱膜 vs 人工石墨 高導熱材料比較與應用解析

石墨銅箔散熱膜與人工石墨哪種散熱效果更好？本文比較兩者的導熱性、結構與應用差異，並解析石墨銅箔在垂直降溫（Z軸）及模切加工成本上的優勢，提供手機、SSD與筆電散熱設計最佳參考。
 

人工石墨散熱片的特性與限制

• 導熱性佳但侷限於平面方向：人工石墨在 XY 軸方向具高導熱性，適合均熱用途，但 Z 軸（垂直方向）導熱效率較低。

• 易破裂與加工性差：厚度薄、脆性高，製程中容易破損，限制模切與大尺寸應用。

• 適用場合：手機背板、平板、LED 模組表面導熱。
   

石墨銅箔散熱膜的結構與導熱原理

• 奈米石墨濺鍍於銅箔表面形成複合層：同時結合銅箔的高導熱性與石墨層的熱擴散特性。

• Z 軸垂直降溫效果顯著：與人工石墨相比，垂直方向熱傳導效率更高，可快速將熱源導出。

石墨銅箔是以金屬銅箔片為基材，濺鍍一層石墨層所形成的散熱用導熱材料。特色是表面光滑，加強散熱特性，相較於人工石墨片而言沒有掉粉的問題。加工特性方面相較於人工石墨片具有省成本、省模具費優勢，而且更容易加工。因雙面均導電特性，若需絕緣可貼上Mylar等塑膠薄膜做處理，若有貼膠需求建議搭配薄型雙面膠使用。

性能項目	石墨銅箔散熱膜	人工石墨片
導熱方向性	XY + Z 軸均優	主要在 XY 軸
耐高溫性	優異（>250°C）	中等（約120°C）
機械強度 / 加工性	可模切 / 壓合	脆弱易裂
應用場合	SSD、筆電、手機主機板	手機外殼、LED 模組

應用案例與測試結果

在相同厚度（100μm）、面積（70mm × 20mm）下，昂筠公司於 22°C 環境進行實測：

• 石墨銅箔散熱膜可使 M.2 SSD 溫度降低約 3~5°C

筆電測試中顯示降溫速度較人工石墨快約 20%

實際散熱實驗數據及測試頁面: SSD 石墨銅箔散熱實驗 — 降溫達 9～12 ℃ 的實證測試

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如何選擇合適的散熱材料？

• 若重視表面均熱，可選人工石墨。

• 若需要快速導出熱源、提升整體散熱效率，建議採用石墨銅箔散熱膜。

• 石墨銅箔更適合有模切需求、壓合製程。

 

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