昂筠國際成立於2015年，專注於卷對卷（Roll-to-Roll, R2R）真空濺鍍技術，是專業的柔性電子材料製造商。憑藉多年的濺鍍及鍍銅增厚製程開發與設備整合經驗，昂筠致力於開發與生產各類高性能電子基材，包括石墨銅箔散熱膜、無膠型超薄銅軟性銅箔基板、可撕型超薄銅箔與ITO透明導電膜等產品。

我們同時提供卷對卷真空濺鍍代工服務（R2R Sputtering Film OEM），協助全球客戶開發輕薄型、柔性化、具功能性的濺鍍型電子薄膜材料，應用於透明LED顯示屏、軟性電路板及IC載板、觸控面板、電子散熱、EMI電磁屏蔽等領域。