卷對卷真空濺鍍金屬薄膜製造商 昂筠國際股份有限公司，今年將首次參展COMPUTEX 2024 台北國際電腦展，於 6 月 4 日至 7 日在台北南港展覽一館 M1405a 攤位展出旗下創新奈米金屬薄膜材料與服務。這些柔性材料可應用在VR/AR沉浸現實產品的導熱與電子設備的輕薄化，純濺鍍型散熱材料也符合綠能永續等 COMPUTEX 2024重點主題，期待能展示昂筠金屬薄膜材料如何協助電子設備朝向更加輕薄化應用。

昂筠國際本次展出之產品亮點如下：

1. 石墨銅箔散熱膜：這款電子導熱材料具有卓越的散熱效能，適用於各種平面輕薄型電子零件及產品的散熱應用。無論是高效能但易發燙的SSD固態硬碟、觀看VR/MR的頭戴式裝置還是輕薄型筆電，都能從這款散熱材料中獲得降溫的效果。
2. 無膠型超薄銅軟性銅箔基板 (2L-FCCL)：這種可撓性基板因為基材與銅層之間無膠，使其成為強調輕薄型柔性電子產品的理想選擇。銅層可供應2~18um，無論是可撓式顯示屏、可穿戴設備還是柔性天線軟板等，都可以使用這款材料。
3. 觸控用ITO透明導電膜：這款薄膜適用於觸控面板、液晶顯示器和手機防窺膜等產品，為各種電子設備提供高效的透明導電層。

柔性高分子基材濺鍍代工服務
除了自有產品外，昂筠還提供柔性高分子塑膠基材濺鍍奈米金屬 或 濺鍍複合金屬箔的代工服務。這些材料可用於製作輕薄型柔性電極，滿足客戶多樣化的需求。
昂筠期待在COMPUTEX 2024展會上與業界專業人士交流，共同探討軟性基板材料的未來發展。敬請期待我們的精彩展示！