Topnano社はCOMPUTEX 2024に出展 各種ナノメタルフィルムを展示

TOP Nanometal Corporation (Topnano社)、柔軟な基板材料に特化した主要な製造業者であり、来月開催されるCOMPUTEX 2024で最新のスパッタリング製品を展示します。この展示会は6月4日から7日まで台北市の南港展示館で行われます。

ロールツーロール真空スパッタリング金属膜メーカーのTOP Nanometal Corporation (Topnano社)は、今年初めてCOMPUTEX 2024に参加し、6月4日から7日まで台北南港展示ホール1のブースM1405aに出展します。 これらの柔軟な材料は、VR/AR 没入型リアリティ製品の熱伝導や電子デバイスの薄型化に使用でき、グリーン エネルギーや持続可能性などの COMPUTEX 2024 の主要テーマにも一致することが期待されます。 
 
製品のハイライト

グラファイト銅箔放熱フィルム：
放熱性に優れた電子熱伝導材料で、薄型・軽量の各種電子部品や表面が平坦な製品の放熱用途に適しています。 高性能だが発熱しやすいSSDソリッドステートドライブ、VR/MR視聴用のヘッドマウントデバイス、薄型軽量のノートパソコンなど、この放熱材による冷却効果が得られます。

接着剤不要の薄型2層フレキシブル銅張積層板 (2L-FCCL)：
このタイプのフレキシブル基板は、基材と銅層の間に接着剤を使用しないため、薄さと軽さを重視するフレキシブル電子製品に最適です。 銅層は 2 ～ 18um で供給でき、この材料はフレキシブル ディスプレイ、ウェアラブル端末、またはフレキシブル アンテナのいずれにも使用できます。

ITO透明導電フィルム：
このフィルムはタッチパネルや液晶ディスプレイに適しており、さまざまな電子デバイスに効率的な透明導電層を提供します。

スパッタリング受託加工サービス
自社製品に加えて、Topnano社はナノメタルまたは複合金属箔でスパッタされた柔軟性の高いポリマー基材のスパッタリング受託製造サービスも提供しています。これらの材料は軽量で薄いフレキシブル電極の作成に利用できます。
 
COMPUTEX 2024でのTopnano社の展示をお楽しみに！