昂筠推出客製化薄銅FCCL方案提供中小型軟板和EMI電磁屏蔽使用

昂筠國際是專業的電子材料供應商，專精於無膠式超薄軟性銅箔基板材料的製造與開發，目前此產品主要應用在高階軟板材料及EMI電磁屏蔽膜等輕薄型電子設備上使用。

這款採用濺鍍製程的超薄銅無膠式軟性銅箔基板(2L-FCCL)是最輕薄的軟板材料，這種高性能材料非常適合需要精確和靈活設計的應用，包括細線路軟板、窄邊框設計等電子設備，旨在滿足現代電子產品的輕薄短小設計需求，尤其是未來將會蓬勃發展的5G及物聯網相關產品將會是其主要應用。

本公司在5G及物聯網應用材料上的三項主要優勢:
1.提供奈米級或2um~9um薄銅層厚度的2L-FCCL材料供軟板廠、EMI電磁屏蔽及柔性電極材料用途廠商使用
2.採用PI聚醯亞胺基材具有耐高溫、耐彎折及尺寸安定性高等特性
3.採用R2R卷對卷濺鍍及水平鍍銅增厚製程，量產性高

這款 FCCL超薄銅層具備導電性的同時保持了柔韌性，非常適合複雜的電路佈局及FPC天線產品，可實現緊湊高效的設計，並無縫整合到各種設備中。

此外，濺鍍型無膠FCCL是柔性EMI電磁屏蔽膜的關鍵基材之一。客戶購買後將此材料再鍍上鎳/錫/金等金屬層，利用其分層結構提供了對有害訊號的強大保護，確保了敏感電子應用的最佳性能。

本公司可協助中小型軟板廠商及電子廠共同開發設計有關細線路或超薄柔性電極材料相關新產品，歡迎有需求者可來電/來信洽談研發。