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昂筠推出客製化FCCL方案提供中小型軟板和IC基板廠商使用

昂筠國際是專業的電子材料供應商,專精於無膠式超薄軟性銅箔基板材料的製造與開發,目前此產品主要應用在高階軟板材料上使用。

本公司推出的無膠式超薄軟性銅箔基板(2L-FCCL)是全世界最細薄的FCCL軟板材料,最適合應用在細線路、窄邊框設計的軟板電子材料,尤其是未來將會蓬勃發展的5G相關產品將會是其主要應用。

本公司在5G應用材料上的三項主要優勢:
1.提供奈米級或2um~8um銅層厚度的2L-FCCL材料供軟板廠及IC基板廠商研發使用
2.材料具有耐高溫、耐彎折及尺寸安定性高等特性
3.採用R2R卷對卷濺鍍及電鑄製程,量產性高

本公司可協助中小型軟板廠商及電子廠共同開發設計有關細線路FCCL相關的新產品,歡迎有需求者可來電/來信洽談研發。
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