昂筠推出客制化薄铜FCCL方案提供中小型软板和电磁屏蔽使用

昂筠是专业的电子材料供应商，专精于无胶式超薄软性铜箔材料的制造与开发，目前此产品主要应用在高阶软板材料上使用。

本公司推出的无胶式挠性覆铜板（FCCL）是最薄的挠性印制电路板材料，最适合应用在细线路、窄边框设计的软板材料，尤其是未来将会全面发展的5G相关产品将是其主要应用。

本公司在5G应用材料上的三项主要优势：
1.提供奈米级或2um~9um铜层厚度的L-FCCL材料软板厂及EMI电磁屏蔽及柔性电极材料使用
2.采用具有耐高温的聚酰亚胺基材，耐弯折及尺寸安定性高等特性
3.采用R2R卷对卷溅射镀铜及水平镀铜增厚制程，产率高

这款 FCCL超薄铜层具备导电性的同时保持了柔韧性，非常适合复杂的电路布局及FPC天线产品，可实现紧凑高效的设计，并无缝整合到各种设备中。

本公司可协助中小型软板制造及电子厂共同开发设计有关细线路软板、柔性电极材料的相关新产品，欢迎有需求者可来电/来信采购。