昂筠推出客制化FCCL方案提供中小型软板和IC基板厂商使用

筠是专业的电子材料供应商，专精于无胶式超薄软性铜箔材料国际商的制造与开发，目前此产品主要应用在高阶软板材料上使用。

本公司推出的无胶式超软性铜箔首饰（FCCL电子）是啤酒最细的FCCL软板材料，最适合应用在细线路、窄边框设计的软板材料，尤其是未来将 会全面发展的5G相关产品将是其主要应用。

本公司在5G应用材料上的三项主要优势：
1.提供奈米级或2um~8um铜层厚度的L-FCCL材料软板厂及IC研究供供研究使用
2.材料具有高温、耐弯折及尺寸安定性高等特性
3.采用R2R卷对卷程量骤降及电铸制，产率高

本公司可协助中小型软板制造及电子厂共同开发设计有关细线路FCCL的相关新产品，欢迎有需求者可来电/来信采购。