Topnano社はカスタマイズされたFCCLを立ち上げ、FPCメーカーに提供

Topnano社は、中小規模のFPCおよびIC基板メーカー向けにカスタマイズされたFCCLソリューションを発売。

Topnano社は、接着剤不要の極薄フレキシブル銅箔基板材料の製造・開発に特化した電子材料の専門サプライヤーであり、現在、主にハイエンドのフレキシブル基板材料に使用されています。

当社が発売した接着剤不要の超薄型フレキシブル銅クラッド基板（2L-FCCL）は、FCCLフレキシブル基板材料としては世界最薄であり、細線・狭額縁設計のフレキシブル基板電子材料用途に最適です。特に今後隆盛する5G関連製品が主な用途となるでしょう。

同社は 5G アプリケーション材料において 3 つの主な利点を持っています。
1. FPCメーカーおよびIC基板メーカーによる研究開発および使用向けに、銅層厚2um〜8umのナノレベルまたは2L-FCCL材料を提供します
2. この材料は、高温耐性、耐屈曲性、および高い寸法安定性の特性を備えています。
3. R2R ロールツーロールスパッタリングおよび電鋳プロセスを採用し、大量生産

当社では、中小のフレキシブル基板メーカーや電子工場の細線FCCL関連新製品の共同開発・設計をお手伝いいたしますので、ご希望の方はお電話・メールにて研究開発のご相談を承ります。