Topnano社はカスタマイズされた極薄銅箔FCCLを立ち上げ、FPCメーカーに提供

Topnano社は、中小規模のFPCおよび電磁波シールド向けにカスタマイズされた極薄銅箔FCCLソリューションを発売。

Topnano社は、接着剤不要の極薄フレキシブル銅箔基板材料の製造・開発に特化した電子材料の専門サプライヤーであり、現在、主にハイエンドのフレキシブル基板材料に使用されています。

当社が発売した接着剤不要の超薄型フレキシブル銅クラッド基板（2L-FCCL）は、FCCLフレキシブル基板材料としては世界最薄であり、細線・狭額縁設計のフレキシブル基板電子材料用途に最適です。特に今後隆盛する5G関連製品が主な用途となるでしょう。

同社は 5G アプリケーション材料において 3 つの主な利点を持っています。

• FPCメーカーおよび電磁波シールドによる研究開発および使用向けに、銅層厚2um〜9umのナノレベル2L-FCCL材料を提供します
• この材料は、高温耐性、耐屈曲性、および高い寸法安定性の特性を備えています。
• R2R ロールツーロールスパッタリングおよび銅メッキプロセスを採用し、大量生産

極薄銅層は柔軟性を維持しながら導電性を高め、複雑な回路レイアウトに最適です。さらに、この FCCL は FPC アンテナに最適で、コンパクトで効率的な設計とさまざまなデバイスへのシームレスな統合を可能にします。

さらに、スパッタリングによる接着剤フリーの FCCL は、フレキシブル EMI 電磁シールド フィルムの重要な基板の 1 つです。購入後、素材はニッケル/スズ/金などの金属層でメッキされます。その層構造により、有害な信号に対する強力な保護が提供され、敏感な電子アプリケーションで最適なパフォーマンスが保証されます。

当社では、中小のフレキシブル基板メーカーや電子工場の細線FCCL関連新製品の共同開発・設計をお手伝いいたしますので、ご希望の方はお電話・メールにて研究開発のご相談を承ります。