Topnano、ITOフィルムの生産終了を発表 スパッタ銅の生産能力を全面的に拡大へ

【2026年6月17日、新北市】 台湾のロール・ツー・ロール（RTR）真空スパッタリング成膜専門メーカーである昂筠国際股份有限公司（TOP Nanometal Corp.　以下 Topnano）は本日、2026年の戦略的転換計画を発表しました。製品ポートフォリオの最適化を図るため、同社は本日付でITO（酸化インジウムスズ）透明導電フィルムの生産を終了し、生産設備をハイエンドの「スパッタ銅（Sputtered Copper）」製品ラインへ全面的に転換します。今後は、無接着剤型FCCL（フレキシブル銅張積層板）および導電用薄膜銅材料の供給に注力いたします。

Topnanoは、ITOフィルム市場における競争激化と収益性の低下という現状を受け、既存のITO成膜設備を改良し、顧客需要が高く収益性の良いスパッタ銅製品の製造へ転換することを決定いたしました。5G通信、車載電子機器、およびLED透明ディスプレイ技術の革新を背景に、高性能な無接着剤型FCCLおよび薄膜銅材料の需要は爆発的に成長しています。設備の改良・最適化により、同社はより薄く、密着性に優れ、かつ熱安定性の高いポリマーベースのスパッタ銅薄膜材料の提供が可能となりました。

Topnanoの広報担当者は、「当社は今、激しい価格競争が続く『レッドオーシャン』から、高い成長が見込まれる『ブルーオーシャン』へとリソースをシフトしています。この精密な事業転換を通じて、LED透明ディスプレイに求められる微細回路へのニーズに応えるだけでなく、フレキシブル基板（FPC）メーカーのお客様へ、より競争力のあるキーデバイスを提供してまいります」と述べています。

今回の転換は、Topnanoが単なる材料サプライヤーから、ハイエンド回路応用分野における戦略的技術パートナーへと進化を遂げる重要な節目であり、フレキシブルエレクトロニクス産業のさらなる発展に貢献してまいります。