昂筠参展TPCA Show Taipei 2024 台湾电路板产业国际展

台北, 2024年 – 昂筠国际将于2024年10月23日至25日参加在台北南港展览馆举行的TPCASHOW台湾电路板产业国际展，摊位号码为K230。这次展会是电子制造业的重要盛会，吸引了众多行业专家和企业参与，昂筠国际将在此展示其最新的PCB相关应用产品，强调其在高性能电路板技术领域的领导地位。
 
本次展出的重点产品包括无胶型超薄软性铜箔基板2L-FCCL，专为细线路应用设计，具有极佳的柔韧性与稳定性；以及3um附载体可撕型超薄铜箔，特别适用于IC载板及BT载板等先进应用。这些创新技术不仅提升了产品的性能，也满足了现代电子设备对轻量化和高效率的需求。
 
昂筠国际诚邀各界人士到摊位K230参观并交流意见。我们期待透过此次展会，加深与客户及合作伙伴之间的互动，共同探索未来电路板技术的新趋势。
 
关于昂筠国际：昂筠国际以卷对卷溅镀技术为核心，专注于提供高质量、创新的柔性电子材料解决方案，以满足不断演变的市场需求。
 

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