昂筠参展COMPUTEX 2024，展示可挠性超薄奈米金属薄膜

卷对卷真空溅镀金属薄膜制造商 昂筠国际股份有限公司，今年将首次参展COMPUTEX 2024，于 6 月 4 日至 7 日在台北南港展览一馆 M1405a 摊位展出旗下创新奈米金属薄膜材料。这些柔性材料可应用在VR/AR沉浸现实产品的导热与电子设备的轻薄化，纯溅镀型散热材料也符合绿能永续等 COMPUTEX 2024重点主题，期待能展示昂筠金属薄膜材料如何协助电子设备朝向更加轻薄化应用。

产品亮点

1. 石墨铜箔散热膜：这款电子导热材料具有卓越的散热效能，适用于各种平面轻薄型电子零件及产品的散热应用。无论是高效能但易发烫的SSD固态硬盘、观看VR/MR的头戴式装置还是轻薄型笔电，都能从这款散热材料中获得降温的效果。
2. 无胶型超薄铜软性铜箔基板 (2L-FCCL)：这种可挠性基板因为基材与铜层之间无胶，使其成为强调轻薄型柔性电子产品的理想选择。铜层可供应2~18um，无论是可挠式显示屏、可穿戴设备还是柔性天线软板等，都可以使用这款材料。
3. 触控用ITO透明导电膜：这款薄膜适用于触控面板、液晶显示器和手机防窥膜等产品，为各种电子设备提供高效的透明导电层。

柔性高分子基材溅镀代工服务
除了自有产品外，昂筠还提供柔性高分子塑料基材溅镀奈米金属 或 溅镀复合金属箔的代工服务。这些材料可用于制作轻薄型柔性电极，满足客户多样化的需求。
昂筠期待在COMPUTEX 2024展会上与业界专业人士交流，共同探讨软性基板材料的未来发展。敬请期待我们的精彩展示！